実装機械の製品一覧
- 分類：実装機械
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
フィルム材の基準穴加工にオススメ！薄物から厚物まで対応。電動パンチヘッドで高速・高精度なパンチ加工を実現します！
- 基板加工機
- プリント基板
- その他加工機械
プリント基板や金属板のトリミングにオススメ！抜き加工やハーフカットにも対応。高速・高精度なカッティングを実現します！
- 基板加工機
- プリント基板
- その他加工機械
省スペースで更なる実装を！貴重な床面積から最大限の汎用性と利用効率を実現
- マウンター
- その他実装機械
- 基板加工機
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- 基板加工機
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- 基板加工機
CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。
- その他搬送機械
- 半導体検査/試験装置
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはんだペースト印刷機の販売とバンピングサービス等の受託！
- はんだ付け装置
- はんだ
- 加工受託
