包装機械の製品一覧
- 分類：包装機械
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計量器の更新やリプレースをご検討の際、既設メーカーが無くなったり販売中止になってお困りのお客様は是非一度ご相談ください！
- はかり
- 充填機・びん詰め機
- 計量機
GFX Hepcoガイダンスシステムは、リニアモータ技術を使用してトラック周りのキャリッジを高速・高精度で独立駆動します。
- 2次電池・バッテリー
- リチウムイオン電池
- その他包装機械
チャンバーの高さがアップして、ブロック肉など高さのある食品も形を崩さず、そのままパックできるようになりました。
- 真空包装機
シュリンクフィルムより強力なシュリンククロス。熱収縮により梱包も簡単。梱包の自動化でコスト削減へ！
- 梱包資材
- 結束/梱包機
- その他梱包材
モーノポンプの『フレックス充填システム』は、低粘度液はもちろん高粘度液や固形物などを含んだ液体でも、傷めず定量充填が可能です。
- 容積型ポンプ
- 充填機・びん詰め機
Web展示会 -食品業界向け- を開催！食品製造のさまざまな工程で活躍するモーノポンプ＆モーノディスペンサーをご紹介
6月23日（火）より開催が予定されておりました 「FOOMA JAPAN 2020 大阪」は、残念ながら開催中止となりました。 （FOOMA 公式サイトでは、WEB展示会が開催される予定です。） ヘイシンでは、 そんな「FOOMA JAPAN 2020 大阪」をWeb上で体験できる 食品業界向けのWeb展示会をオープンしました！ 食品製造のさまざまな工程で活躍するモーノポンプや モーノディスペンサーをご紹介。 説明資料や動画と合わせてご覧いただけます。 ※下記の【関連リンク】よりご覧ください。
ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リール、トレーに移し替える半導体ソーター装置になります。
- 外観検査装置
- 結束/梱包機
- テーピングマシン
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。
- 結束/梱包機
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
100品目のシール設定を保存可能。段取り替え不要で多品種生産が行える機能も用意。サニタリー性を追求しシール面のメンテナンスも容易
- その他包装機械
アルミラミネートフィルム（パウチフィルム）等の熱溶着可能なフィルムを最適条件でヒートシールできる熱溶着装置です。
- シール機