包装機械の製品一覧
- 分類：包装機械
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
モーノポンプの『フレックス充填システム』は、低粘度液はもちろん高粘度液や固形物などを含んだ液体でも、傷めず定量充填が可能です。
- 容積型ポンプ
- 充填機・びん詰め機
Web展示会 -食品業界向け- を開催！食品製造のさまざまな工程で活躍するモーノポンプ＆モーノディスペンサーをご紹介
6月23日（火）より開催が予定されておりました 「FOOMA JAPAN 2020 大阪」は、残念ながら開催中止となりました。 （FOOMA 公式サイトでは、WEB展示会が開催される予定です。） ヘイシンでは、 そんな「FOOMA JAPAN 2020 大阪」をWeb上で体験できる 食品業界向けのWeb展示会をオープンしました！ 食品製造のさまざまな工程で活躍するモーノポンプや モーノディスペンサーをご紹介。 説明資料や動画と合わせてご覧いただけます。 ※下記の【関連リンク】よりご覧ください。
ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リール、トレーに移し替える半導体ソーター装置になります。
- 外観検査装置
- 結束/梱包機
- テーピングマシン
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。
- 結束/梱包機
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
100品目のシール設定を保存可能。段取り替え不要で多品種生産が行える機能も用意。サニタリー性を追求しシール面のメンテナンスも容易
- その他包装機械
アルミラミネートフィルム（パウチフィルム）等の熱溶着可能なフィルムを最適条件でヒートシールできる熱溶着装置です。
- シール機
70Lの大型メルターの改造を行いました。 ユーザー様の御要望により、他メーカーのホース、ヘッドも使用出来る仕様にしました。
- 製袋機・スリッター
- その他包装機械
- その他実装機械