包装機械の製品一覧
- 分類：包装機械
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
GFX Hepcoガイダンスシステムは、リニアモータ技術を使用してトラック周りのキャリッジを高速・高精度で独立駆動します。
- 2次電池・バッテリー
- リチウムイオン電池
- その他包装機械
チャンバーの高さがアップして、ブロック肉など高さのある食品も形を崩さず、そのままパックできるようになりました。
- 真空包装機
シュリンクフィルムより強力なシュリンククロス。熱収縮により梱包も簡単。梱包の自動化でコスト削減へ！
- 梱包資材
- 結束/梱包機
- その他梱包材
モーノポンプの『フレックス充填システム』は、低粘度液はもちろん高粘度液や固形物などを含んだ液体でも、傷めず定量充填が可能です。
- 容積型ポンプ
- 充填機・びん詰め機
Web展示会 -食品業界向け- を開催！食品製造のさまざまな工程で活躍するモーノポンプ＆モーノディスペンサーをご紹介
6月23日（火）より開催が予定されておりました 「FOOMA JAPAN 2020 大阪」は、残念ながら開催中止となりました。 （FOOMA 公式サイトでは、WEB展示会が開催される予定です。） ヘイシンでは、 そんな「FOOMA JAPAN 2020 大阪」をWeb上で体験できる 食品業界向けのWeb展示会をオープンしました！ 食品製造のさまざまな工程で活躍するモーノポンプや モーノディスペンサーをご紹介。 説明資料や動画と合わせてご覧いただけます。 ※下記の【関連リンク】よりご覧ください。
ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リール、トレーに移し替える半導体ソーター装置になります。
- 外観検査装置
- 結束/梱包機
- テーピングマシン
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。
- 結束/梱包機
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
100品目のシール設定を保存可能。段取り替え不要で多品種生産が行える機能も用意。サニタリー性を追求しシール面のメンテナンスも容易
- その他包装機械
アルミラミネートフィルム（パウチフィルム）等の熱溶着可能なフィルムを最適条件でヒートシールできる熱溶着装置です。
- シール機
