試験機器・装置の製品一覧
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
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JTAGテスト入門セミナー - 第238回 2016年12月 7日 水曜日
最近、組込み製品の基板が複雑化、高度化しており、改めて注目されている JTAGバウンダリスキャン・テストを分かり易く解説します! 【セミナー内容】 1. JTAGバウンダリスキャンテスト概要 JTAGバウンダリスキャンアーキテクチャ紹介と活用される分野 2. JTAGバウンダリスキャンテストが登場した背景 LSIのパッケージの高密度実装にともなう変遷 BGAの実装不良と小型化・高密度化による課題 部品内蔵基板やTSV技術による3D LSI/2.5 LSIの概要 3. 実装基板の検査手法と特徴 各テスト手法が検出可能な故障タイプ インサーキットテスト / ファンクションテスト / X線検査 / 自動外観検査(AOI)との補完 4. JTAG ProVisionデモンストレーション 基板の実装検査を行う手順を実機のデモを交えて紹介します。 5. JTAGテストの国内導入企業と課題解決事例 開発現場での活用と開発期間短縮 製造現場での活用と検査コスト削減 サービス現場での活用と修理コスト削減
見えない・触れないピンのハンダ不良を検出!部品内蔵基板、TSV技術にも対応!
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JTAGテストで未検査領域を減らし、お客様へ"安心”をご提供!
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JTAGテストで高密度実装における一貫した先進の検査体制を確立!
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BGA不具合箇所の統計データを製造にフィードバック!
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ソースコード付きサンプルソフトウエア標準付属、『手動探傷からロボットなどの自動探傷の開発を検討しませんか?』
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