半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
超小型衛星、CubeSat用オンボードコンピュータ、CSP。Zynq-7020プロセッサを採用したシングルボードコンピュータ。
- プリント基板
- マイクロコンピュータ
【2025年6月4日(水)～6日(金)】中国・深圳にて開催されるThe 14th Shenzhen Heat conduction heat dissipation materials Expo 2025に出展いたします！
中国の当社グループ会社である湖南寧郷吉唯信金属粉体有限公司は、2025年6月4日(水)～6日(金)に開催される、The 14th Shenzhen Heat conduction heat dissipation materials Expo 2025に出展いたします。 同展示会は熱伝導・放熱材料および設備の総合展示会となっております。 当社ブースでは高純度アルミパウダーやアルミ合金パウダー、窒化アルミなど、多種多様なアルミパウダーをご紹介予定です。 皆様のご来場、心よりお待ちしております。
SEMICON JAPAN 2024 出展のご案内
弊社は2024年12月11日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。（ブース番号：2705） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 是非弊社のブースにお立ち寄りの上、ぜひご覧頂きたくご案内申し上げます。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・接触式／非接触式（コンフォーカル技術）ハイブリッドアプリケーション ・光学式3D表面粗さ・形状測定器 ・プローブカード検査向けハイエンド3D表面計測 ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム