半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

20Nの押付力でTO-220パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる

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  • その他半導体

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ツェナーダイオードとトランジスタまたはMOSFETの複合型素子!

  • トランジスタ

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抵抗を内蔵、小型面実装外形によりセットの小型化、部品点数の削減が可能!

  • トランジスタ

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パワー半導体の設計から製造までのワンストップソリューション!

  • その他半導体

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日刊工業新聞-優秀新技術新製品賞受賞製品!外部でのシールドを不要にしました

  • その他半導体

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パルス入力信号のDuty比に応じて出力電流値の調整が可能!!

  • ASIC

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光量調節可能なLEDドライバに更なる保護機能 オープンショート検知機能を搭載!!

  • ASIC

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2024年11月に開催された展示会で配布した最新のチラシ・カタログデータをダウンロードしてご覧いただけます!

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  • メモリ
  • その他半導体

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東芝半導体を主力とした半導体製品及び液晶・電子部品等をご提供しています!

  • その他半導体

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自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmの実現!※サンプル提供可能

  • その他半導体

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自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmを実現!

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  • その他半導体

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パッケージのスペースを最大限に有効活用できるため低いRDS(on)を実現

  • その他半導体

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当社独自のパッケージとDioMOS技術融合モジュールをご紹介!

  • その他半導体

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独自のゲート構造チップの採用で雷サージなどに対して高い耐量を実現!

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  • その他半導体

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絶縁耐圧2500V!高速性能に特化したIGBTを採用したモジュール

  • その他半導体

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