半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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  • その他工作機械

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

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14 x 14 x 6 mm 黒アルマイト加工されたBGA用ヒートシンクです。

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  • その他半導体

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21 x 21 x 6 mm 黒アルマイト加工されたBGA用ヒートシンクです。

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  • その他半導体

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27 x 27 x 10 mmの黒アルマイト加工されたBGA用ヒートシンクです。

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  • その他半導体

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35 x 35 x 10 mm の黒アルマイト加工されたBGA用ヒートシンクです。

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  • その他半導体

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35 x 35 x 6 mmの黒アルマイト加工されたBGA用ヒートシンクです。

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  • その他半導体

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31 x 31 x 10 mm の黒アルマイト加工されたBGA用ヒートシンクです。

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  • その他半導体

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27 x 27 x 22 mm の黒アルマイト加工されたBGA用ヒートシンクです。

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  • その他半導体

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14x14x10 mm 黒アルマイト加工されたBGA用ヒートシンクです。

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  • その他半導体

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幅50mm 高さ50mm 長さ125mm アルミヒートシンク+DC5Vの軸流ファンがセットされた強制空冷用

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幅50mm 高さ50mm 長さ100mm アルミヒートシンク+DC5Vの軸流ファンがセットされた強制空冷用

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  • その他半導体

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