半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【アールエスコンポーネンツ】計測器、工具、受動部品など豊富な産業用製品のご購入は今がチャンス!※セール対象品カタログを無料進呈中

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  • オシロスコープ

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洗浄可能な、タッチレス(非接触)構造のバルブフィーダー!異物混入リスクを低減しました

  • フィーダー

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2023年12月13日(水)~15日(金)に東京ビッグサイト(東展示棟)にて開催される『SEMICON JAPAN』に出展!

  • ウエハー

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入手困難な電子部品、値上がり部品等の代替品を安価にてご提供!

  • その他半導体

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TO-3, TO-66, SOT-9, SOT-32パッケージ用穴加工ありの押出成形ヒートシンク

  • sk01.eps (1).jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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ネジ穴がないTO-247パッケージ半導体をヒートシンクに固定できる

  • thfk247.eps.jpg
  • IPROS2175634052087143217.jpeg
  • その他半導体

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多種多様なバリエーションで導入!ノンタッチフレームやセミセルフレジシステムなど

  • 専用IC
  • 入退室管理システム

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自社品質保証センター2ヵ所保有、ISO9001国際規格認定完了!

  • その他半導体
  • その他電子部品
  • 内装部品

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0.65mmブレードヒューズ用のSMTクリップ(リール品)

  • sik25smd_tr.jpg
  • sik25smd.eps.jpg
  • IPROS2175634052087143217.jpeg
  • その他半導体

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TO-247, TO-264パッケージのトランジスタをネジなしでヒートシンクに固定できる留めばねです

  • thfm20.eps.jpg
  • IPROS2175634052087143217.jpeg
  • その他半導体

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ファインセラミックス半導体の感熱素子!物理的性質を解説します

  • その他半導体

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AIを実装する環境でお悩みではありませんか?産業用途に適したAIチップで機器に過酷な環境へのAI実装の課題を解決します。

  • 専用IC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 拡張ボード

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【ホワイトペーパー】過酷な環境へ画像AI・エッジAIを実装するためのアプローチ方法についてのホワイトペーパーをリリースしました。

昨今、様々なAIアプリケーションが実用可能なレベルになってきました。その利用用途は多岐にわたり、様々な場所での活用が期待されていますが、エッジへの実装には、発熱量の高い部品群の排熱に対応しつつ、機械制御との連動や、厳しい耐環境性を担保するための、温度対策、振動対策、機構設計を進める必要があります。 アナログ・テックより、画像AIやエッジAIを現場環境に実装するためのアプローチと、実装のためのプラットフォーム情報をホワイトペーパーに纏めておりますので、是非ご参考ください。 イプロスの以下カタログダウンロードよりご参考ください。 https://premium.ipros.jp/analogtech/catalog/detail/619854/

◆915nm, 976nm◆低NA設計◆高ファイバーカップリング効率◆1040~1200nm 戻り光プロテクション

  • その他光学部品
  • その他理化学機器
  • その他半導体

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基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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  • その他半導体

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