半導体・ICの製品一覧
- 分類:半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!
当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12)
高さ検査装置 【ICの自動計測とNG品自動排出】-製作実績紹介-
ローディングされたJEDECトレー内のICの高さを計測し、NG品を排出しアンローディング、これらを全て自動で行います。 スロットマガジンに格納されているリードフレーム(最大30x50)を1枚ずつ計測ステージにローディングして高さを計測します。視野角10mm内、高さ0.7mm以内の高さ計測が可能です。 検査結果によるNG排出を行い、空ポケットに良品ワークを自動充填します。 ・3D変位計KEYENCE WI-010 2台搭載。 ・計測時間1枚0.35秒。 ・トレー入れ替え0.5秒以内。 ・JEDECトレー最大セット数40枚自動投入。 ・NGワーク自動排出後、OKワーク自動投入
高機能システムのための簡単でリーズナブルなセキュリティ・ソリューション
- その他半導体
単一の補助トランス巻線と共振キャップ出力により、広い出力電圧範囲をサポート!
- その他半導体
5GおよびLTEアプリケーション向け!電圧範囲1.65?1.95Vで動作するMIPI RFFEインターフェースを内蔵
- その他半導体