半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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  • その他工作機械

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

リファレンスデザイン!双方向のパワーフロー機能を有したSiC DC-DCコンバーター

  • その他半導体

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プラグアンドプレイソリューションとして設計!2次側のDC/DCボードと組み合わせることが可能

  • その他半導体

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低い待機損失を実現!起動回路を抵抗膜方式に変更することも可能なリファレンスデザイン

  • その他半導体

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コストを抑えたソリューション!最小調光レベル5%のLEDドライバに好適なリファレンスデザイン

  • その他半導体

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基板面積を最大で50%削減!レベルシフトドライバを実装した対称型ハーフブリッジMOSFET

  • その他半導体

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きわめて低いドロップアウト電圧!1つのデバイスで、5V、3.3Vの両電源に対応

  • 専用IC

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アプリケーションソフトウェアの再利用が可能!市場投入までの時間を短縮

  • 専用IC

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過熱および過電流から保護!コンパクトでコストが最適化されたソリューション

  • その他半導体

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ソフトウェア開発工数を軽減!MOTIX三相モータードライバーICをご紹介

  • 専用IC

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ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止!高い電力密度と性能を保有

  • ASIC

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パワー密度の向上が可能!ThinPAK 8x8に封止されたスーパージャンクションMOSFET

  • ASIC

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ThinPAK 5x6パッケージに搭載!幅の広い製品ラインアップから適切な製品を選択可能

  • ASIC

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低スイッチング損失!手ごろな価格でプラグアンドプレイソリューションを提供します

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  • トランジスタ

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迅速な市場投入をサポート!外付け部品との接続が容易なBluetooth LE モジュール

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  • マイクロコンピュータ

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車載用電源分配アプリケーション向け!外付けMOSFET、負荷、および電源の保護を実現

  • 専用IC

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