半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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  • その他工作機械

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

高速な読み取り、プログラム、消去時間によるパフォーマンスを向上!

  • メモリ

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14、16、24、28、36、40ピンに対応のDIP-ICヒートシンク「ICK B」

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  • その他半導体

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TO247、TO220系パッケージの半導体を基板に垂直にマウントする際に使用するクリップ型ヒートシンク

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  • その他半導体

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TO220パッケージの半導体を基板と水平にマウントするためのソルダーラグ付き

  • fk242sa220h.eps.jpg
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  • その他半導体

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ヘッダー加工、バレル加工、曲げ加工、深絞り加工などにより、様々な製品形状に仕上げます!

  • ダイオード

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標準的な35mmのネジピッチを持つZhaga規格のLEDモジュールに対応したヒートシンク

  • sk642.eps.jpg
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  • その他半導体

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ダミーウェーハ、テストウェーハ、Dummy wafer、Test wafer

  • ウエハー

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スロットマガジンに格納されているリードフレームを1枚ずつ計測ステージにローディングし、3D高さ計測を実施出来る検査装置です。

  • トランジスタ

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IEC61000-4-2準拠。高速伝送用の静電保護として最適!

  • ダイオード

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TO247、TO220などのパッケージにネジなしで取付可能なソルダーラグ付きのクリップタイプヒートシンク

  • fk245mi247v (1).jpg
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  • その他半導体

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ウェーハ、シリコンウェーハ、 silicon wafer

  • ウエハー

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