半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
ラズパイからの置き換えを考慮し設計されたシングルボードコンピュータ『ROCKシリーズ』※ラズパイとの比較資料を無料進呈中！
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量産を半導体ベアチップ実装技術を駆使してワンストップサポート
- マイクロコンピュータ
大型基板の自動搬送に対応し、研究開発～量産までの応用が可能な装置です。貴社のご要望に合わせた設計対応を致します。
- ウエハー
TO-247plus対応、クリップ（ばね）でトランジスタを固定できる幅50mm x 高さ50mmのファン付きヒートシンク
- その他半導体
TO-247plus対応、クリップ（ばね）でトランジスタを固定できる基板実装用軸流ファン付きヒートシンク
- その他半導体
TO-247plus対応、クリップ（ばね）でトランジスタを固定できる幅40mm x 高さ40mmのファン付きヒートシンク
- その他半導体
