半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
2506～2520 件を表示 ／ 全 4820 件
表示件数
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
半導体製造用装置に用いられる各種精密治工具のジャンルごとの製品情報から個々の製品仕様までご紹介します。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体
- プリント基板
FIB装置によりSi基板上に”マスクレス”でナノレベルの加工を狙った位置に高精度で行えます
- 加工受託
- 受託解析
- その他半導体
STEM-EDS観察は半導体のPoly-Si(ポリシリコン)間の絶縁膜形状や層構造を確認でき半導体の不具合原因究明に応用できます
- 半導体検査/試験装置
- 受託解析
- その他半導体
弊社の強みであるFIBによる事例(めっき層内の異常個所発見方法やパターン描画、構造解析など)を多数ご紹介します。
- 受託解析
- その他半導体
- 加工受託
