半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【アールエスコンポーネンツ】計測器、工具、受動部品など豊富な産業用製品のご購入は今がチャンス！※セール対象品カタログを無料進呈中
- オシロスコープ
産業用に設計された3D NAND搭載2.5インチSSD、7.6TBまでの大容量が対応可能、幅広い応用に最適な製品です
- メモリ
産業用SSDの温度の定義と用語 - Part I
温度が高くなると、物理的にも化学的にも処理が加速します。これは特にNANDフラッシュメモリセルの損傷に関して当てはまります。つまり、NANDフラッシュを高温で使用すると、耐久性が著しく低下する可能性があります。絶縁層の特性の変化により敏感であるため、しきい値レベルを複数保存する高密度のフラッシュでこの影響はより大きくなります。 NANDフラッシュの耐用年数を最大にするためには、フラッシュメモリコントローラーがこれらの変化を監視し、適応していく必要があります。周囲温度の変化やデバイスの電源オン/オフによる温度サイクルいずれも、異なる材料は異なる速度で膨張・収縮するため、コンポーネントに物理的なストレスを与えます。これは最終的に電気的接続の破損を引き起こす可能性があります。 詳しくは関連資料に御覧ください！ リンク：https://www.ipros.jp/news/detail/130425/attachFile/
LCDの後工程から始まった採用実績も、現在はさまざまな処理工程で採用され、位置決めステージのラインナップも増えています。
- その他半導体
マルチ波長エミッタ
理経が提供するMarktech社の『マルチ波長エミッタ』は複数の発光素子(2～7個)を 一つのパッケージに実装しています。 発光素子はUV～短波長赤外(SWIR)よりお選びいただけます。また、受光素子の 実装も可能。 Si PD/InGaAs PDと組み合わせることで、複数の波長の光センシングが 1つのパッケージで行えます。 使用する波長帯に関しましては、お気軽にご相談願います。カスタムでの 対応も承ります。 製品群一覧と特性の資料を下記関連カタログよりダウンロードいただけます。
ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産性向上を実現。従来工法と比較して小フットプリント化.
- ウエハー
- 液晶ディスプレイ
- ファインセラミックス
ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産性向上を実現。従来工法と比較して小フットプリント化.
- ウエハー
- 液晶ディスプレイ
- ファインセラミックス
お客様の欲しいパーツを短納期・低コストで提供。国内大手企業との取引実績多数。買取査定も受付中
- その他電子部品
- その他機械要素
- その他半導体
金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給
- その他半導体
- その他金型
「高品質な半導体デバイス用リードフレームをディプレス・曲げ含め高精度・高品質に量産！」
【金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給】 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術紹介】半導体 トランジスタ向けリードフレーム
【リードフレーム対応実績は、多種多様！高精度に、高品質に量産し、供給しています】 ローム・メカテックではスタンピング金型にてトランジスタ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リードフレームのプロ：ローム・メカテックがタンタルコンデンサ向けに提供する最高の製造ソリューション
【タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください】 ローム・メカテックではスタンピング金型にてタンタルコンデンサ向け リードフレームを生産しております。 日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大規模な生産体制！半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です
- その他半導体
- その他金型
