半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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  • その他工作機械

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

入手困難な電子部品、値上がり部品等の代替品を安価にてご提供!

  • その他半導体

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TO-3, TO-66, SOT-9, SOT-32パッケージ用穴加工ありの押出成形ヒートシンク

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  • その他半導体

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ネジ穴がないTO-247パッケージ半導体をヒートシンクに固定できる

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  • その他半導体

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多種多様なバリエーションで導入!ノンタッチフレームやセミセルフレジシステムなど

  • 専用IC
  • 入退室管理システム

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自社品質保証センター2ヵ所保有、ISO9001国際規格認定完了!

  • その他半導体
  • その他電子部品
  • 内装部品

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0.65mmブレードヒューズ用のSMTクリップ(リール品)

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  • その他半導体

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TO-247, TO-264パッケージのトランジスタをネジなしでヒートシンクに固定できる留めばねです

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  • その他半導体

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ファインセラミックス半導体の感熱素子!物理的性質を解説します

  • その他半導体

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◆915nm, 976nm◆低NA設計◆高ファイバーカップリング効率◆1040~1200nm 戻り光プロテクション

  • その他光学部品
  • その他理化学機器
  • その他半導体

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基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

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  • その他半導体

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基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

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  • その他半導体

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中空型ヒートシンクと軸流ファンによって効率的な放熱を実現

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  • その他半導体

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中空型ヒートシンクと軸流ファンによって効率的な放熱を実現

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