半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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  • その他工作機械

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

ネジなしでトランジスタにダイレクトに取り付けできるヒートシンク

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  • その他半導体

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スプリングでトランジスタをヒートシンクに固定できる

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  • その他半導体

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中空型ヒートシンクと軸流ファンによって効率的な放熱を実現

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基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

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  • その他半導体

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TO-220パッケージの半導体にネジなしで取付可能なヒートシンク

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  • その他半導体

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W8mm x H6mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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  • その他半導体

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トポロジカル物質で世界の産業課題を解決!東大発の研究開発型スタートアップ

  • センサ
  • メモリ

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中国半導体市場の新しい動向がわかる!調査に役立つ情報が見つかる

  • その他半導体

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ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップによるダメージ評価が可能

  • その他半導体

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各メーカーと連携体制を築き、開発スピードの改善と品質向上に貢献いたします

  • その他半導体

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BLEモジュールについて通常納期は6~12ヵ月かかりますが、弊社経由で購入いただければ約1か月でお出しできます。

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  • 組込みボード・コンピュータ
  • 無線LAN

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受信照度は6.5Lx以上!身の回りにあるLED光源を使って通信を実現できます

  • その他半導体

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貫通電極で高機能・高次元化が期待!技術の現状や課題、当社の技術をご紹介

  • その他半導体

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デバイスの小型化・集積化を実現する当社の先端技術をご紹介!

  • その他半導体
  • めっき装置

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