半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
KOALA Tech、ソニーと有機半導体レーザー用デバイス技術の共同研究開発を開始
株式会社KOALA Tech（所在：福岡市西区、代表取締役：Jean Charles Ribierre）はソニーグループ株式会社（所在：東京都港区、会長 兼 社長 CEO：吉田 憲一郎）と有機半導体レーザー素子の実用化に向けたデバイス技術について、共同研究開発を開始しました。当社の持つ有機半導体レーザーダイオード（OSLD : Organic semiconductor laser diode）技術開発の知見とソニーグループが培ってきた半導体製造技術の知見を合わせて、高効率なレーザー発振を可能とする革新的で高性能な有機半導体レーザー用デバイス技術の研究開発を共同で行います。これによって、OSLDの特徴を活かした、新たなアプリケーションを創造します。
