半導体・ICの製品一覧
- 分類:半導体・IC
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- オシロスコープ
絶縁性の必要な箇所への接着に適応します。Non ConductiveType
- その他半導体
- その他電子部品
- その他機械要素
各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤
- チップ型LED
- 専用IC
- ICタグ
SiC等のデバイス作製に適した高温イオン注入や、ドーパント活性化のための高温アニール処理が対応可能です!
- その他半導体
- EMS
- 試作サービス
鉛(Pb)およびハロゲンフリー品。 対象アプリケーション:インダストリアル、医療、IoT、自動車、ゲーム等の消費者市場
- その他電子部品
- メモリ
- メモリ
単一メモリ製品での直接コード実行とデータストレージが可能。産業用ロボットや医療用機器等、多岐にわたるアプリケーション対応
- メモリ
アルデック、Microchip FPGA設計のためのハードウェア支援型RTLシミュレーションアクセラレーションを発表
HES-DVMの最新リリースはシミュレーション・アクセラレーション・フローを提供し、Microchip FPGAデバイスをターゲットにしたデザインのRTLシミュレーションを大幅に高速化します。 Henderson, NV, USA – 2020年11月3日 – HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec, Inc.(以下「アルデック」)は、アルデックのHES-MPF500-M2S150プロトタイピングボードを使用したMicrochip Polarfire、SmartFusion2、RTSX/RTAX FPGAデザイン用のHES-DVMシミュレーションアクセラレーションフローを発表しました。 続きは添付資料をご参照ください
数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介中!
- 加工受託
- ウエハー
- その他金属材料