半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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独自のCVD-SiCで製作され、超高純度、高耐食性、高耐酸化性、高耐熱性、高耐摩耗性の特性を持ちます

  • その他半導体

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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ(aReady.COM)組込みコンピューター

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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【耐環境】第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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インテル Core Ultra(Meteor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ(aReady.COM)組込みコンピューター

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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第13/14世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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  • マイクロコンピュータ
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Intel Atom x7000RE(Amston Lake)、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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エッジAl時代に向けた未経験者・初心者向けのLSI設計者育成講座「Edge-Al Design Academy」開講

  • 通信教育・Eラーニング
  • 技術セミナー
  • ASIC

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