半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
サイクル時間、アクセス時間を35nsという高速化を実現！バッテリバックアップをしているSRAMの置き換えに
- メモリ
鉄道の安全運行を支える、自社製デバイス搭載ダイオードスタック
- ダイオード
ウェット工程の合理化や省スペース化に課題をお持ちの方必見。プロセスインテグレーションの技術概要を紹介した資料を進呈中です。
- その他半導体製造装置
- レジスト装置
- ウエハー
PFASフリー時代の設計図！ ArF液浸からCMP、洗浄まで、工程別の代替物質とプロセス最適化を徹底解説！
- 技術書・参考書
- その他半導体
5/15 Webセミナー「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応」
■タイトル：「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 ――WLP・3D実装時代に不可欠な接合部設計と封止技術の核心を整理。高集積化に伴う不良メカニズムと対策を網羅し、開発・評価・量産の現場課題に直結する知見を提供。 ■ 開催日時：2026年5月15日（金） 13:00～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体PKGの開発経緯および開発動向 ・ 半導体接合構造の変化とパッケージング技術の対応状況 ・ 半導体PKGの進化と樹脂封止技術の開発経緯および課題と対策 【セミナー対象者】 ・ 半導体関連分野の関係者（営業職，技術職など） ・ 半導体製造技術（前工程，後工程など）に関心のある方 ・ 半導体PKGの進化とパッケージング技術の対応に関心のある方 ・ 半導体複合化＝接合技術（Bumping Technology）に関心のある方