半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

PEEK(R)は優れた機械的特性と機能性を併せ持つ、熱可塑性の超耐熱樹脂です。

  • その他半導体

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優れた耐蝕性(例、ステンレスの数百倍〈濃塩酸の場合〉)

  • その他半導体

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2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに名称変更となりました。

  • SA101板.jpg
  • SA201板.jpg
  • その他半導体

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樹脂やカーボン素材等、有機系の分析に強い装置を揃えました。

  • ダイオード
  • 受託測定
  • 複合材料

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非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ

2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。 非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態を可視化する技術です。 今回MSTでは最新型の加工・分析装置を導入し、非破壊分析の実施が可能となりました。受託による分析サービスをご提供いたします。

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SiCデバイスの拡散層構造を可視化できます(拡散層構造の高感度評価)

  • 受託解析
  • トランジスタ

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シミュレーションによってアモルファス膜のミクロな構造解析が可能です

  • 受託解析
  • メモリ

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熱分解GC/MS法によりグラフェンの官能基の評価が可能

  • 受託解析
  • トランジスタ
  • 蓄電装置

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