半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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幅45mm x 高さ22mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅45mm x 高さ6mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅43.1mm x 高さ16.51mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅43.1mm x 高さ8mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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3Dスタッキングにおける熱の課題、モバイルデバイスのチップレット統合などをご紹介!

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半導体関連無料ウェビナー!PC/ラップトップ/タブレット市場への5つの期待を解説

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2026年の消費者向けエレクトロニクス市場を把握!半導体関連無料ウェビナーを開催

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2026年の半導体製造市場を理解します!半導体関連無料ウェビナーを開催

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BRICおよび新興市場からの需要の増加など、2026年のモバイル市場を調査!

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SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース

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GSI Technology ラド・ハードSRAM

SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。

超高速 Quad SRAMのSigmaQDRシリーズはCypress等の他社製品と完全互換

  • メモリ

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GSI Technology ラド・ハードSRAM

SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。

幅41.5mm x 高さ34mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅41.5mm x 高さ22mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅40mm x 高さ35mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅40mm x 高さ27mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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