半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかくなることで、被着体の凹凸に追従して熱抵抗を低減します。
- 複合材料
- その他半導体
「SEMICON Japan 2023」に出展します
当社は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ◎熱源に合わせてカスタマイズ 高い冷却性能「高性能ヒートシンク」 ◎加熱したい部分に密着 省エネに貢献「ステンレス繊維シート＆フレキシブルヒーター」 ◎高精度チラー・温湿調器の温度変動を最小化「超高精度温度安定化ユニット」 ◎キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート」
【9月10日～12日開催】TEST2025に出展いたします。
生成AI・半導体・自動車といったさまざまな業界において、試験課題もますます多様化しています。 このような試験ニーズにお応えするために、製品販売をはじめ、受託試験、機器レンタル、アフターサービスと 環境試験器のリーディングカンパニーならではのソリューションをご提案いたします。
超低遅延オーディオトランスミッター製品向け 音声通信モジュール（開発中）
- その他電子部品
- その他半導体
- 組込みシステム設計受託サービス
低消費電力と高音質を両立 Bluetoothオーディオ製品向けモジュール
- その他電子部品
- その他半導体
- 組込みシステム設計受託サービス
![[EOL対応]ルネサス製マイコンから RXマイコンへの移行ガイド](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/4c8/2001274125/IPROS27264950177821556041.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
EOL対応等でルネサス製マイコンからRXマイコンへの置き換え設計開発なら倭技術研究所におまかせください
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
半導体の「メモリ」のひとつであるFeRAMをわかりやすく解説！電源を切ってもデータが消えない不揮発性メモリとは？課題と解決策紹介
- メモリ
半導体の不揮発性メモリであるFeRAMについて車載向けや産業向け（工場系）・インフラ向けなどのアプリケーション事例を紹介！
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