半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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より迅速な新規材料開発の実現にむけて
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- アルミニウム
- メモリ
6月4日(火)～7日(金)《無料Webセミナー》材料科学向けシミュレーション・ソフトウェアおよびマテリアルズ・インフォマティクスの活用事例を紹介
シュレーディンガー株式会社は、6月4日(火)～7日(金)に材料科学向けWebセミナー 『Schrodinger Materials Science Seminar Japan 2024』 を開催いたします。 半導体や電子部品から日用品に至るまで、あらゆる材料開発において、計算化学は近年では欠かせない基盤技術の一つとしてその存在を確立しつつあります。 シュレーディンガーは、1990年の会社創立以来、分子設計向けソフトウェアとインフォマティクスの機能強化に継続的に取り組み、様々な材料開発の効率化への実用的なソリューションとして提供しています。 この度、これらのソフトウェアを活用した事例をご紹介するセミナーを開催します。 シミュレーションや機械学習のご経験がある方はもちろん、これから手掛けるという方にもご満足いただける内容になっております。 ご興味のあるセッションのみの聴講も大歓迎ですので、ぜひお気軽にご参加ください。
絶縁型ハイブリッド・メディアトランシーバ「HYC7000」を発表
株式会社アドバネット（ユーロテックグループ）は、絶縁型トランシーバの新製品「HYC7000」を発表いたします。本製品は、絶縁型トランシーバHYC6000の後継モデルで、主要構成部品のリフレッシュ、モールディングの追加を通じて、製品の長期的な安定供給と信頼性の向上を実現し、既存ユーザー様のスムーズな移行をサポートします。 HYC7000は、現行品のHYC6000およびマイクロチップ・テクノロジー社製HYC5000（生産終了品）の両方とピンアサイン互換となっており、機能面および性能面でも同等性を保持しています。これにより、現在HYC6000またはHYC5000をご採用中の製品・アプリケーションにおいて、設計変更の必要なく、安心して継続的にご利用いただくことが可能です。 詳細は関連リンク、もしくは製品カタログをご覧ください。 ＜スケジュール＞ 受注開始：2025年5月 量産開始予定：2025年11月頃 ＜問い合わせ先＞ 株式会社PALTEK HYC7000製品サポート窓口 advanet-support@paltek.co.jp ※弊社「HYC7000」の販売代理店となります。
