半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

CMPスラリーをCMPスラリーとして再生することができることをご存じでしょうか?

  • セラミックス
  • その他半導体

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幅31 x 高さ6 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅30 x 高さ17.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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他メーカーの代替品多数、JSCJのロジックIC

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  • 専用IC

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LL DRAMのGS4288シリーズは低遅延でネットワーク機器に好適

  • メモリ

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GSI Technology ラド・ハードSRAM

SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。

★4コア Intel Core i3-9100HL 搭載★2x XMC/PMC ★SSDオプション★2x GE★長期供給

  • マイクロコンピュータ

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防塵・防水対応のUSBメモリ。 広温度範囲品もございます。

  • メモリ

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★2xフロントリムーバブルストレージモジュール ★ホストからモジュールへ高速PCIe 転送★ラガダイズド対応

  • マイクロコンピュータ

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3U VPX 耐環境ストレージ製品 480GB~8TBデータ容量 

  • マイクロコンピュータ

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幅30 x 高さ7.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅29 x 高さ25 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅29 x 高さ11.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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机の上に設置可能なコンパクト設計、材料分析までの迅速アプローチを実現

  • ウエハー

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要求仕様のコンサルからチップ置き換えまでお客様のニーズに幅広く対応します!

  • その他半導体

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高速かつリアルタイム処理が可能なFPGA

  • その他半導体

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