半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
エッジAl時代に向けた未経験者・初心者向けのLSI設計者育成講座「Edge-Al Design Academy」開講
- 通信教育・Eラーニング
- 技術セミナー
- ASIC
エッジAl時代に向けたLSI設計者育成講座「Edge-Al Design Academy」開講
- 通信教育・Eラーニング
- ASIC
- その他半導体
使用用途に合わせた曲げ加工も対応！電磁波対策に貢献【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波から家電を守る！用途に合わせた加工で製品の性能を最大限に。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
使用用途に合わせた曲げ加工も対応！電磁波対策に貢献【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波から情報資産を守る、シールド材加工ソリューション【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波を遮断し、秘匿性を高めるシールド材加工【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
クリーン環境での電磁波対策に。柔軟な加工で性能を最大化。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波干渉からロボットを守る！精密加工と柔軟な対応力。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波漏洩を防ぎ、エネルギーシステムの安全性を向上。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波対策に！ゲーム機器の性能を最大限に引き出すシールド材加工【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電子機器の誤作動を防ぎ、医療機器の信頼性を向上。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
音響機器のノイズ対策に！電磁波を遮断し、音質向上へ【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
電磁波対策と軽量化を両立。航空宇宙用途に最適。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】
- その他半導体
- 加工受託
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core i3、Core 3 搭載 SMARC モジュール
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【プレスリリース】 コンガテック、インテル Core i3 およびIntel Atom X7000RE プロセッサー（コードネームAmston Lake）搭載の新しい SMARCモジュールをリリース ～8コアにより高度な仮想化の可能性を提供～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、Intel Atom x7000RE プロセッサーシリーズ（コードネーム Amston Lake）とインテル Core i3 プロセッサーを搭載した、新しい堅牢な SMARCモジュールをリリースします。 これらは産業用途向けに特別に設計されており、同じ消費電力でありながら、前世代の 2倍となる 8個のプロセッサーコアを搭載しています。 これにより、クレジットカード サイズの conga-SA8 モジュール製品は、将来を見据える産業エッジコンピューティングとパワフルな仮想化のための新しいパフォーマンス ベンチマークとなります。 conga-SA8 モジュールにより、-40℃から+85℃の産業用温度範囲に統合されるエッジコンピューティング アプリケーションも、高められたパフォーマンスとエネルギー効率の恩恵を受けます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3UcN1gA
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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