半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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低温低圧/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀ナノ粒子をラインアップ

  • 2021-09-15_09h22_25.png
  • 2021-09-15_09h22_33.png
  • 2021-09-15_09h22_52.png
  • その他半導体

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【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することによる細密充填モデルや焼結体の性能向上についてのご紹介

  • サブ.jpg
  • 2021-09-15_09h22_25.png
  • 2021-09-15_09h22_33.png
  • 2021-09-15_09h22_52.png
  • 2021-09-15_09h23_08.png
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0.3mm以下のチップにも対応!電子部品の極小化に対応した次世代製造装置!

  • ウエハー

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最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現!独自技術により極小チップも確実に収函 ※カスタマイズ可能

  • ウエハー
  • テーピングマシン

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バリなし、キズなし、美しい仕上がり。真鍮(黄銅)の特性を熟知した加工で、高品質な製品をスピーディにお届けします!

  • その他金属材料
  • その他半導体

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難削材SUSの特急対応。歪みを抑えた高精度加工で、設計者のこだわりを最短納期でカタチにします。

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半導体業界に!お客様のご要望に沿うように、短納期・高品質を目指します

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  • アルミニウム

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葛飾区製造業!短納期で1/1000ミクロの寸法管理が可能な製品をご提案

  • その他半導体
  • その他金属材料

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4つのトランジスタをヒートシンクに並べて固定できる

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AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

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AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

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AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク

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DSMC法による3次元希薄気体解析ソフトウェア

  • 真空ポンプ
  • 真空機器
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7月3日(水)~7月5日(金)【展示会出展】ISSP2024企業展示コーナー出展のお知らせ

2024年7月3日(水)~7月5(金)表面真空学会主催にて 【ISSP2024(International Symposium on Sputtering and Plasma Processes 2024)】が開催されます。 弊社は企業展示コーナーに出展いたします。 ■展示会ホームページ https://www.issp-jvss.org/ ISSPはスパッタリングとプラズマプロセス技術に特化した国際展示会です。 2019に開催されたISSP2019以来、5年ぶりの開催となります。 弊社の展示コーナーにぜひお立ちよりください。 技術担当者による相談会や弊社開発ソフトParticle-PLUS,DSMC-Nuetralsなどの デモも実施しております!! 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

強制空冷に適したハイパフォーマンスヒートシンク W300mm x H83.5mm

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  • その他半導体

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