半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

  • 電池・バッテリー
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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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古いデータを消去しながら、有効なデータを保存!信頼性の高い長期的なパフォーマンス

  • メモリ

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コントローラは1.8Vまたは3Vのデュアル電源電圧で駆動可能!

  • メモリ

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高速な読み取り、プログラム、消去時間によるパフォーマンスを向上!

  • メモリ

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14、16、24、28、36、40ピンに対応のDIP-ICヒートシンク「ICK B」

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  • その他半導体

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TO247、TO220系パッケージの半導体を基板に垂直にマウントする際に使用するクリップ型ヒートシンク

  • fk243mi247v.eps.jpg
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  • その他半導体

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TO220パッケージの半導体を基板と水平にマウントするためのソルダーラグ付き

  • fk242sa220h.eps.jpg
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  • その他半導体

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ヘッダー加工、バレル加工、曲げ加工、深絞り加工などにより、様々な製品形状に仕上げます!

  • ダイオード

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標準的な35mmのネジピッチを持つZhaga規格のLEDモジュールに対応したヒートシンク

  • sk642.eps.jpg
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  • その他半導体

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ダミーウェーハ、テストウェーハ、Dummy wafer、Test wafer

  • ウエハー

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スロットマガジンに格納されているリードフレームを1枚ずつ計測ステージにローディングし、3D高さ計測を実施出来る検査装置です。

  • トランジスタ

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IEC61000-4-2準拠。高速伝送用の静電保護として最適!

  • ダイオード

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TO247、TO220などのパッケージにネジなしで取付可能なソルダーラグ付きのクリップタイプヒートシンク

  • fk245mi247v (1).jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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ウェーハ、シリコンウェーハ、 silicon wafer

  • ウエハー

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エッチング装置用シリコンインゴット、シリコンインゴット、エッチング用

  • その他半導体

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SiC、SiCインゴット、炭化ケイ素、silicon carbide

  • ウエハー

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SiC、SiCウェーハ、SiCインゴット、炭化ケイ素、silicon carbide

  • ウエハー

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角型ピンフィンヒートシンク「ICK S 14 x 14 x 6.5」

  • ick_s14x14x6.5.eps.jpg
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  • その他半導体

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角型ピンフィンヒートシンク「ICK S 10 x 10 x 18.5」

  • ick_s10x10x18.5.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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角型ピンフィンヒートシンク「ICK S 14 x 14 x 12,5」

  • ick_s14x14x12.5.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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パワーLSI用、高輝度LED用、高性能レーザー用に注目されています。

  • ウエハー

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ラズパイ3B+からの置き換えを考慮し設計されたパワフルなシングルボードコンピュータ!※ラズベリーパイとの比較資料を無料進呈中!

  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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ラズパイ3B+からの置き換えを考慮し設計されたRTCバッテリーコネクタを搭載したシングルボードコンピュータ!※比較資料無料進呈中

  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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Raspberry Pi CM3+と同等の性能!組込システムの開発や実装を高速化するシステムオンモジュール(SoM)

  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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ラズパイ4Bと同等の性能を実現するように設計された代替品として最適なモデル!※ラズパイ4との比較資料を現在無料進呈中!

  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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8K/60pのデュアルディスプレイをサポート可能なシングルボードコンピュータ!デジタルサイネージなどに好適

  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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ラズパイからの置き換えを考慮しラズパイ4と同等の性能を実現するように設計!※ラズパイ4との比較資料を無料進呈中!

  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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安価で広く普及しているラズパイと、高性能かつ非常に高価なJetsonのギャップを埋める!シングルボードコンピュータの新たな選択肢

  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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欧州ではラズパイを上回るユーザー数を獲得!ラズパイからの置き換えを考慮し設計されたシングルボードコンピュータ『ROCK』を解説!

  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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ラズパイからの置き換えを考慮し設計されたシングルボードコンピュータ『ROCKシリーズ』※ラズパイとの比較資料を無料進呈中!

  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量産を半導体ベアチップ実装技術を駆使してワンストップサポート

  • マイクロコンピュータ

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W60mm x H60mmのヒートシンク+軸流ファンでクリップ固定したパワーデバイスを効率的に放熱できる

  • lam6k.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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高周波トランジスタ(fT=1.1~8GHz)ラインナップ紹介!

  • トランジスタ

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2系統の電圧低下を監視!過電圧監視回路の追加も可能!

  • ASIC

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汎用MOSFET(VDSS=~60V、ID=~0.7A)ラインナップ紹介!

  • トランジスタ

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2chウィンドウコンパレータで電圧の一括監視、センサー信号処理に最適!

  • ASIC

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大型基板の自動搬送に対応し、研究開発~量産までの応用が可能な装置です。貴社のご要望に合わせた設計対応を致します。

  • ウエハー

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クリップ(ばね)でパワーデバイスを固定できる幅70mm x 高さ70mmのファン付きヒートシンク

  • lam7k.eps.jpg
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  • その他半導体

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TO-247plus対応、クリップ(ばね)でトランジスタを固定できる幅50mm x 高さ50mmのファン付きヒートシンク

  • lam5k.eps.jpg
  • lam5k505.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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TO-247plus対応、クリップ(ばね)でトランジスタを固定できる基板実装用軸流ファン付きヒートシンク

  • lam-3-k-50-05-基板実装用軸流ファン付きヒートシンク-fischer-elektronik.jpg
  • lam3k.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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TO-247plus対応、クリップ(ばね)でトランジスタを固定できる幅40mm x 高さ40mmのファン付きヒートシンク

  • lam4k505.jpg
  • lam4k.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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