半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
熱管理、EMI材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を製造する。お客様にメリットを最大化にしましょう
- その他半導体
- 複合材料
- その他電子部品
最先端規格DDR5-4800 DRAMメモリモジュールの各種容量のソリューションをラインアップしています。
- メモリ
- メモリ
最先端規格DDR5-4800 DRAMメモリモジュールの各種容量のソリューションをラインアップしています。
- メモリ
- メモリ
高品質な技術力で加工時間を短縮し、コストダウンが可能に！半導体関連装置部品、FA装置部品、ロボット部品などの改善事例を掲載！
- 加工受託
- その他半導体
- その他機械要素
【2022年12月14日(水)～16日(金)】『SEMICON Japan 2022』出展のご案内
株式会社トリニティーは 東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2022 に出展いたします。 半導体用シリコンウエハーやインゴット及びその加工品を主として展示をおこないます。 本展示会は半導体用シリコンウエハーやインゴット及びその加工品を主として展示をおこないます。 皆様のご来場をこころよりお待ちしております。
製品の最終的なクオリティーを決定づけるレイアウト設計「意思ある美しいレイアウト」を描きお客様のニーズに沿った提案型サービスを提供
- その他半導体
【オンライン講座のご案内】パワーデバイスの基礎
当社は、オンライン講座『パワーデバイスの基礎』を開催しています。 「自宅で過ごす時間が増えたのでスキルアップがしたい」や 「独学で勉強しても理解ができない」といったお客様の声に応じて オンデマンド講座とライブ配信講座をご用意。 パワーデバイスの構造、動作原理や、データシートのポイントが 理解できます。 また、確認テストをご用意しており、講師から詳しい解説もいたします。 上記以外のオンライン講座に関してご要望がありましたら、 お気軽にご相談下さい。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。
JEITA・SEMI規格品 TTV・パーティクルのハイグレード品 その他任意の仕様対応 国内外メーカー品の取り扱い 少量対応
- ウエハー
試作対応 少量対応 4～12inch対応 任意膜厚(10nm～20μm) 基板手配可能 支給基板対応 短納期
- ウエハー
NXP i.MX8M Plus 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール
- マイクロコンピュータ
- ASIC
ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発。軽量で高剛性のためウェハの搬送性に優れます。
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体
カーボンナノチューブは、エネルギー、エレクトロニクス、ナノテクノロジー、等の分野において多岐にわたる応用が期待されている。
- トランジスタ
- その他半導体
- コンデンサ
試作対応 少量対応 4～8inch対応 厚み･形状の任意設定可能 基板手配可能 支給基板対応 短納期
- ウエハー
半導体パッケージの組み立てに必要なものや、基板メーカーからの問い合わせ事例をご紹介
- その他半導体
- プリント基板
- その他電子部品
【資料】WTIブログ 2022年5月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.5.10～2022.5.31までのWTIブログを まとめています。 2022.5.10「Raspberry Piでスクレイピング ～準備編～」をはじめ 2022.5.31「板金筐体の接合方法について」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【特長】 ■2022.5.10 Raspberry Pi でスクレイピング ～準備編～ ■2022.5.17 導通抵抗モニタリングシステムのご紹介 ■2022.5.24 Infineon 社車載マイコン評価ボード AURIX TC375 Lite kit V2 を使ってLIN 通信にチャレンジ！(後編) ■2022.5.31 板金筐体の接合方法について
エッジAIコンピューティングに長寿命、演算能力、柔軟性、信頼性をもたらします！
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワーモジュール汎用パッケージ
- その他半導体
- EMS
デジタル制御電源の動向とデジタル機能を活かした使い方の提案資料をご紹介！
- ダイオード
- スイッチング電源
- コンバーター
