半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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コンフォーマルコーティングは、PCBの基板層に適用されるアクリル被膜です。この保護層は酸化・埃・その他の有害な物質を防ぎます。

  • メモリ

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サイドフィルは製品を低コストで強化可能に!

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極端な環境条件を念頭に置いて設計された広範囲温度モジュール

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スマートで接続されたテクノロジーを使用して、より良い未来への道を歩む

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AIoTのパズルを解く.JPG

AIoTのパズルを解く-Innodiskが子会社を統合してオールラウンドサービスを提供

_______続きはダウンロードしてご覧ください_________ 産業用組み込みフラッシュとDRAMストレージのグローバルプロバイダーInnodiskは、互換性を簡素化し、アプリケーションの導入時間を短縮するオールインワンのAIoTクラウドツーエッジ・ソリューションに必要な、複雑な基盤ハードウエアとソフトウエア技術を組み合わせている。 AIoTデバイスの増加に伴い、開発や管理の複雑さが急速に増している。 このような経営課題を解決するための統合ソリューションづくりには、特定の垂直アプリケーションに焦点を当て、一貫した業務仕様品質を確保し、子会社の専門知識を活用する必要がある。

従来の 96 レイヤーPCIe Gen 3x4 シリーズを進化させ、容量、パフォーマンス、データセキュリティを強化

  • その他電子部品
  • SSD
  • その他半導体

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製薬業界のマシンビジョンデバイス向けのストレージとRAIDソリューション

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命を救う人工呼吸器のための、安定性が最適化されたハードウェアソリューション

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はデータ冗長性や容量集約などの目的で、数種類の組込フラ ッシュを組み合わせる RAIDに関するホワイトペーパー

  • メモリ

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監視アプリケーション用に設計されており、最適化されたファームウェアにより、安定した書込みパフォーマンスを提供いたします。

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シンプル且つ堅牢 DRAMモジュールにかかるストレスを軽減するテクノロジー

  • メモリ

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Innodiskの産業用向け 革新的ラインナップ

Innodiskの多彩なソリューションをご紹介します。 紹介アイテム ・Flash ・DRAM ・Embedded Peripherals ・ソフトウエアソリューション ---続きは資料をダウンロードしてご覧ください--- ご紹介はほんの一部ですので、お気軽にお問い合わせください。

[ホワイトペーパー]AIとIoTのトレンドとそれらのAIoTへの統合、最適化されたストレージ&メモリソリューションの必要性

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iSLCはコストとパフォーマンスのバランスを最適化するように設計された、NANDフラッシュテクノロジーです。

  • メモリ

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ダウンタイムがほとんどないアプリケーションに最適な、次世代レベルのリカバリが可能になります。

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【事例・DRAM】 自律型デリバリーロボット用の高性能メモリ

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DRAM PCB の基板層に適用されるアクリル被膜です。

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カード外インストールとは、複数の接続機能を持つInnodiskモジュールを指します。

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TopMode はHeNeレーザーの置き換え用途だけでなく, ハイパワーな青色のレーザー光源も提供できます。

  • その他半導体

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~洗浄から乾燥まで精密な洗浄を~

  • ウエハー

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オペレーターはデバイス障害の深刻度に関係なくクラウドを通じてリモートでデバイスを復旧できます。

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新規開設!ジェルシステム公式SSR選定サイト

スペック・型式・アプリケーションからの製品検索でSSRが選定可能! SSRメーカージェルシステムが SSR選定専用サイトを開設いたしました。 スペック・型式・アプリケーションから製品検索が可能です。 新規設計や代替品など部品選定の際にご活用ください。 設計者必見のSSRコンテンツも随時発信予定です。

最新規格のDDR5-4800 SODIMM/UDIMM DRAMモジュールはより高速な動作ができ、幅広い応用に最適な製品です

  • メモリ

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XCZU15EG開発用ボードは様々なアプリケーションを素早く完成させる事が可能なFPGAボードです。

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六角穴付きボルトやすりわり付き平小ねじなど!使用例や材質・仕上げ等も掲載

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トレンド情報から当社が解決してきた課題!装置や製造工程からみつかる解決事例

  • その他半導体

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NiTi (ニチノール ニッケルチタン) レーザー溶接

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
  • その他理化学機器

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ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け(LTS)を採用で 地球温暖化抑制に貢献

台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220~260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。 ・・・続きは「関連資料」をご覧ください。

RFIDで商品を動かさず一括読み込み!棚卸を一気に片づけることができます

  • 専用IC
  • その他の各種サービス

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4インチ ウエハーケース 衝撃や振動による破損防止!!

極薄のウエハーなど割れやすいウエハーを安全に保管・搬送できるケースです。 詳細は、カタログをダウンロードし、ご確認ください。

生産性を高め、業務効率アップに貢献!

  • その他半導体

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インターネプコン・ジャパン2011 出展のお知らせ

第40回 インターネプコン・ジャパンに出展致しますので、ご案内申し上げます。 会期:2011年1月19日(水)~21日(金) 会場:東京ビッグサイト 小間番号:33-29 生産性を高め、業務効率アップに貢献! 多彩な半導体/電子部品や精密部品、治具、工具の保管や搬送、保護、保持にご使用頂ける商品を展示致します。 研究/開発/評価部門から製造/検査工程、出荷まで幅広くご要望にお応えします。 新商品として、脆弱な素材や極薄形状の精密部品の搬送に最適なピックアップ(搭載品の取り外し)が容易な強粘着関連商品や独自クッション機構により極薄ウエハの搬送を可能としたウエハケースを展示致します。

低ノイズ・高PSRR・低消費電流・高速応答性能を最高レベルで達成

  • その他半導体

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スイッチング素子としてSiC-MOSFETを採用し、電力損失を大幅低減

  • その他半導体

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ボール直径はφ5/8"(15.88mm)!クリーンルーム用イグチベアーのもうひとつのスタンダード

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産業用に設計された3D NAND搭載2.5インチSSD、7.6TBまでの大容量が対応可能、幅広い応用に最適な製品です

  • メモリ

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産業用SSDの温度の定義と用語 - Part I

温度が高くなると、物理的にも化学的にも処理が加速します。これは特にNANDフラッシュメモリセルの損傷に関して当てはまります。つまり、NANDフラッシュを高温で使用すると、耐久性が著しく低下する可能性があります。絶縁層の特性の変化により敏感であるため、しきい値レベルを複数保存する高密度のフラッシュでこの影響はより大きくなります。 NANDフラッシュの耐用年数を最大にするためには、フラッシュメモリコントローラーがこれらの変化を監視し、適応していく必要があります。周囲温度の変化やデバイスの電源オン/オフによる温度サイクルいずれも、異なる材料は異なる速度で膨張・収縮するため、コンポーネントに物理的なストレスを与えます。これは最終的に電気的接続の破損を引き起こす可能性があります。 詳しくは関連資料に御覧ください! リンク:https://www.ipros.jp/news/detail/130425/attachFile/

LCDの後工程から始まった採用実績も、現在はさまざまな処理工程で採用され、位置決めステージのラインナップも増えています。

  • その他半導体

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仕様のまとめ、筐体の設計、プログラム設計などの開発全般を一括して行ったモデルケース!

  • メモリ

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複数の発光素子をワンパッケージに!ご希望に沿ったカスタムが可能です!

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  • トランジスタ

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マルチ波長エミッタ

理経が提供するMarktech社の『マルチ波長エミッタ』は複数の発光素子(2~7個)を 一つのパッケージに実装しています。 発光素子はUV~短波長赤外(SWIR)よりお選びいただけます。また、受光素子の 実装も可能。 Si PD/InGaAs PDと組み合わせることで、複数の波長の光センシングが 1つのパッケージで行えます。 使用する波長帯に関しましては、お気軽にご相談願います。カスタムでの 対応も承ります。 製品群一覧と特性の資料を下記関連カタログよりダウンロードいただけます。

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産性向上を実現。従来工法と比較して小フットプリント化.

  • ウエハー
  • 液晶ディスプレイ
  • ファインセラミックス

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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産性向上を実現。従来工法と比較して小フットプリント化.

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お客様の欲しいパーツを短納期・低コストで提供。国内大手企業との取引実績多数。買取査定も受付中

  • その他電子部品
  • その他機械要素
  • その他半導体

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パッケージの種類も豊富!1,020 – 1,720nmまでのエミッタ(発光素子)

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10mm角でも加工方法により可能!試作開発時は1枚から加工させていただきます

  • 加工受託
  • 基板設計・製造
  • その他半導体

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独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ

  • その他電子部品
  • 基板設計・製造
  • その他半導体

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