半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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EV関連事業に力を注いでおり,EV規格を満足するDC-DCコンバータやチャージャー等の製品をご提供しております。

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  • その他半導体

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EV関連事業に力を注いでおり,EV規格を満足するBattery ChargerやDC-DCコンバータ製品をご提供しております。

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  • その他半導体

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パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途に使用可能な高放熱・絶縁接着シート材料です

  • 複合材料
  • LEDモジュール
  • 専用IC

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シリコン貫通電極 (Through Sillicon Via TSV)をはじめとする銅電極及び配線向けの電解めっき薬液

  • その他半導体製造装置
  • ウエハー

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電子部品をグローバルに供給し、お客様のサプライチェーンの問題を防ぎます!世界中から必要な部品を調達することが可能

  • その他半導体

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高速かつスムーズなアプリ動作を実現する4K専用メモリーカード!

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アクションカメラのためのメモリーカードです!

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最大256GBのストレージ容量に対応可能なメモリーカード!

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ビデオスピードクラスV30もサポートするメモリーカード!

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高品質ビデオの録画を行うプロのニーズに応えるメモリーカード!

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「BGAパッケージの評価と解析方法」など当社技術のノウハウが満載!

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【資料】WTIブログ 2022年3月

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.3.1~2022.3.29までのWTIブログを まとめています。 2022.3.1の「EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加」をはじめ、 2022.3.8の「Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの?」などを掲載。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.3.1 EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加 ■2022.3.8 Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの? ■2022.3.15 初心者のマイコン制御とプログラミング ~動作編~ ■2022.3.22 ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション(2) ■2022.3.29 増幅デバイスの歪特性

半導体デバイス製品向け、自動光学検査装置! インナークラックの高速評価に最適です!

  • その他半導体

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理想ダイオード機能搭載ロードスイッチIC!バックアップ用途のバッテリー消費を抑制

  • 専用IC

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各種サイズをラインアップ!マイコン内蔵の産業用タッチモニター

  • マイクロコンピュータ

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Windows PCからDIMM/SODIMMのSPD読み出し、保存、書込が可能なSPD EEPROMプログラマー。

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  • 半導体検査/試験装置
  • テスタ

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AC-DCコンバータ、DC-DCコンバータ、超高温動作パワーデバイス、カスタム電源 など様々なパワーソリューションをご提供!

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  • その他半導体

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EN50155に準拠したDC/DCコンバータ(Max250W)

  • その他電子部品
  • その他半導体

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VPX-3U-1D500は18?36 Vの連続入力電圧で動作し、500 Wの最大総出力電力を提供します。

  • その他電子部品
  • その他半導体

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3PEAKについて 3PEAK社は、ハイエンドのアナログおよびミックスドシグナル電子部品を生産しています。

  • その他電子部品
  • その他半導体

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半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法など当社技術のノウハウが満載!

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  • 評価ボード

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【資料】WTIブログ 2022年3月

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.3.1~2022.3.29までのWTIブログを まとめています。 2022.3.1の「EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加」をはじめ、 2022.3.8の「Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの?」などを掲載。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.3.1 EU REACH 規則 第26次SVHCとして4物質(群)が追加 ■2022.3.8 Wi-Fi 6EはWi-Fi 6と何が違うの? ■2022.3.15 初心者のマイコン制御とプログラミング ~動作編~ ■2022.3.22 ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション(2) ■2022.3.29 増幅デバイスの歪特性

コンパクトでありながら高性能 ネットワークで効率的な環境試験を実現

  • プリント基板
  • センサ
  • 専用IC

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9/7(水)~9(金) 展示会:JASIS 2022に出展いたします!

環境試験器トップメーカーとして業界を牽引し培った環境創造技術は、 今ではエレクトロニクスをはじめ自動車・医薬品・食品とさまざまな分野の 試験課題に対応した評価試験装置をラインアップしております。 環境試験のお悩みは、エスペックにお任せください。 ≪出展製品≫ ■卓上型無風恒温槽(NEW) ■スポット冷却加熱装置 ■スライド扉式小型環境試験器 ■エレクトロケミカルマイグレーション評価システム ■受託試験 開催中のオンライン展示会【JASIS WebExpo2022-2023】へも出展中です。

最大規模のVirtex UltraScale+を2個、Zynq UltraScale+を1個搭載したプロトタイピングボード

  • ASIC

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中規模から大規模ASIC/SoCデザインのプロトタイピングおよびエミュレーションに最適な新しいHESボード

Henderson, NV, USA – 2021年7月19日 – HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec, Inc. (以下「アルデック」)は、約83M ASICゲートのデザインに対応したASIC/SoCフィジカルプロトタイピング/ハードウェアエミュレーションボード「HES-VU19PD-ZU7EV」を発売しました。 HES-VU19PD-ZU7EVは同容量のボードと比較して、ロジック用に2つのFPGAしか使用していません。これにより、FPGAの分割が容易になり、中規模のASICまたはSoCを対象とするデザインプロジェクトの立ち上げ時間を短縮することができます。また大規模デザインでは、高速バックプレーン(年内発売予定)を介して4枚のボードを接続することで、332M ASICゲートに相当する機能を実現します。また、バックプレーンを相互に接続(最大3枚)することで、約996M ASICゲートのデザインにも対応することが可能です。 続きは添付資料をご参照ください

厚板で丈夫な塩化ビニルシートを開発!柔軟性があり、物仕上げでのハンドリングも可能

  • その他半導体
  • マット

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光造形(3Dプリンター)やシリコーンゴム型を使用し、 アンダーカット部や中空構造などの複雑形状の試作を実現!!

  • その他半導体
  • その他産業用ロボット
  • その他の自動車部品

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検知器4台分を1台に集約!最大1/4のコストダウンを実現

  • その他理化学機器
  • その他半導体
  • その他計測・記録・測定器

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自社開催! 製品情報、デモ動画、資料、CADデータダウンロードをまとめてご覧いただけます。

  • ステッピングモータ
  • 専用IC
  • リニアモータ

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限りなくHe-Neレーザに近い高ビームクオリティの丸いビームが得られる 半導体レーザモジュール!!

  • ダイオード

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大手パッケージメーカーへの納入実績あり!大きなサイズのマスクに対応しています

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  • フォトマスク
  • その他半導体

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熟練した技術スタッフが特殊なご要望にもチャレンジ!EBデータでもGDSIIでも受付可能

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  • フォトマスク
  • その他半導体

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データがなくても、マスクから設計データを復元します!お困りの場合は、是非一度ご相談ください

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  • フォトマスク
  • その他半導体
  • その他受託サービス

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様々な現場で使われるフォトマスク。お客様のニーズに合わせた好適な製品を提供します

  • フォトマスク
  • その他半導体

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レーザー、フォトICなど、光デバイス業界の主要メーカーの実績が多数あります!

  • フォトマスク
  • その他半導体

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今さら聞けない!フォトマスクとは?から、用途や製造工程をご紹介!長年の歴史と先端技術があるから、信頼性が高く高精度を実現できます

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  • その他半導体

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会社事務所のパソコンや自動制御インライン生産ラインのデータ記憶などで使用する、半導体SSDメモリーを販売します。

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半導体生産現場にてプラスチックの成型に使用される金型。面相Rz0.2を実現!

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  • その他半導体

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年間100万個規模でEV・HEV用駆動用インバータや駆動用バッテリー管理用に量産採用。フルカスタム対応が中心です

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  • その他半導体
  • その他電子部品
  • 電装備部品

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Microchip PolarFire SoC FPGAを搭載し、デュアルFMC接続を実現したボード

  • その他半導体

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非接触タッチ, 電界センシング, ジェスチャ入力等に必要なICやOELD、LCD ディスプレイ自体のメーカを取扱っています。

  • その他半導体
  • 液晶ディスプレイ

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短時間で微細な溶着制御を必要とする接合に好適!被溶接物の性質に応じた波形を簡単に作り出せます

  • トランジスタ
  • 電源
  • 電源

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アップダウンスロープ等の設定が可能!小型で高性能な高圧アーク電源をご紹介

  • トランジスタ
  • 電源
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演算機能により、デジタル化したデータのペイロード(送信)が可能です

  • その他電子部品
  • その他半導体

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在庫材による即日対応も実施し、超短納期にも対応!支給品の追加工にも柔軟にお応えします

  • 加工受託
  • その他半導体
  • その他機械要素

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【予期せぬ緊急時への備えとして】

  • 検査ロボット
  • その他半導体
  • その他検査機器・装置

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日本での開発(調達)サポートから海外での調達サポートまで一貫してサポート致します!

  • その他電子部品
  • 専用IC

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スタンドアローン環境(ネット接続不要)での、AIによる映像・音声認識に!

  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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【新製品 GPA7シリーズ 近日公開】ディープラーニングアクセラレータを搭載したAI認識向けSoC

下記にご紹介しておりますGP328520Aに続き、CPUをCortexーA7に変更したGPA7シリーズを近日公開致します。 資料などご要望の方はご連絡をお願い致します。 【GP328520A情報】 スタンドアローン環境(ネット接続不要)での、AIによる映像・音声認識に! GP328520Aは、ディープラーニングアクセラレータを搭載したSoCです。 ネット非接続環境でカメラ映像入力やマイク音声入力をリアルタイムに解析し、物体認識・顔認識・ジェスチャー認識・音声認識などの高度なAI認識処理を行うことが出来ます。 CPU:ARM926EJ-S GPDLA:ディープラーニングアクセラレータ Face Detection Engine:顔認識エンジン PPU:ピクチャープロセスユニット SPU:サウンドプロセスユニット Video-in/CMOS sensor interface/MIPI CSI input:各種映像入力 I2S/ADC with MIC:音声入出力 TFT-LCD Controller/MIPI DSI interface:液晶パネル接続 など、各種ペリフェラル内蔵

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