受託サービスの製品一覧
- 分類：受託サービス
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
長年の製品開発ノウハウ！定常試験だけでなく特殊で難易度の高い測定や評価をサポートします
- 受託測定
【展示会出展】5月27日(水)～ 人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA に出展します
この度、弊社は「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」へ出展する運びとなりました。皆様のご来場をお待ちしております。 ＜展示内容＞ •ADAS：次世代の高度運転支援システム •Zero G Seat：快適さと安全性を追求した革新的なシート •ソフトウェアソリューションとエンジニアリングサービスのポートフォリオ •完成車ソリューション ECSグループでは、商用車や特殊車両開発、EV/FCV駆動システム適合、シミュレーション、試作、試験など 開発領域におけるエンジニアリングサービスと解析ソフトウェアをご紹介いたします。 ＜ECSからの展示品＞ •エンジニアリングサービス・開発受託 •解析ソフトウェア •疲労寿命予測解析ソフトウェアFEMFAT •モードベース接触解析ソフトウェアMAMBA •計測データ処理ソフトウェアFEMFAT LAB •プリント基板アッセンブリ（PCBA）の強度解析ソフトウェア FEMFAT MELCOM
コネクタ等の金めっき端子表面が変色した、もしくは異物が付着している場合、 金めっきが腐食している可能性があります。
- その他受託サービス
- 受託解析
- 受託検査
パワーデバイスの逆バイアス試験（最大2000V）
株式会社アイテスでは、パワーデバイスの酸化膜及び接合部評価の 高温逆バイアス試験（HTRB）が最大2000Vまで印加できます。 試験中のリーク電流のモニタリングにより､リアルタイムでデバイスの 劣化状況が把握可能｡電源が独立しているために試験中に一つのデバイスが 故障した場合でも他のデバイスに影響を及ぼしません。 また、不良基準（電流値）の設定が可能で不良判定デバイスの電源を 不良判定時に遮断することができます。 【仕様・サービス内容】 ■試験電圧：最大DC2000Vまで印加可能 ■印加電流：最大14mA ■試験数量：最大8個（電源独立） ■対応モジュール：TO-247､TO-220 等（その他のパッケージは接続方法など要相談） ■測定内容：リーク電流のモニタリング ■温度範囲：最大200℃（高温高湿の場合85℃/85％）
TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。
- 受託解析
- その他半導体
- その他受託サービス
Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性を評価する、ラッチアップ試験サービスをご提供いたします。
- 受託検査
- その他受託サービス
- その他検査機器・装置
海外製部品・製品の中には品質上問題のあるものも含まれています。これらに対して信頼性試験・評価試験の品質評価サービスを提供します。
- 受託検査
- 試験機器・装置
- その他検査機器・装置
冷却(クライオ)イオンミリング断面加工例(ゴム製品)
プルバックカーのタイヤの接着部について、手法別に断面を作製し 観察した事例をご紹介いたします。 作製した断面のSEM観察を実施するとゴム内部に存在しているフィラーが 確認されました。液体窒素による割断や機械研磨では大小のフィラーの 分散状態や接着界面の様子が明瞭でないことがわかりました。 なお、冷却(クライオ)イオンミリングによって作製された断面ではゴム内に 含まれるフィラーの分散状態やプラスチック基材との接着界面の様子を明瞭に 観察することができます。
FT-IRとEDXによる有機・無機複合材の分析
FT-IRとSEM-EDXを用いて有機・無機複合材の分析を行った例をご紹介します。 ペットボトルラベル表面の光沢がある部分と無い部分におけるFT-IR測定を 行い、光沢部分と光沢の無い部分ではIRスペクトルが異なりました。 光沢の無い部分はアクリル樹脂のスペクトルと類似することから主成分としては アクリル樹脂であると考えられます。 また、光沢がある部分と無い部分におけるSEM-EDX測定を行い、EDXスペクトル と反射電子像を得たところ、光沢の無い部分は光沢部分と異なり硫黄(S)、 バリウム(Ba)が検出されました。
パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定
当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。実装されることで、モジュールへの熱の 伝わり方が遅くなっているためと考えられます。 アイテスでは温度サイクル試験や温湿度サイクル試験を行い、その際に 実装部品に生じるひずみを同時に測定することが可能です。お気軽に ご相談ください。
3D形状測定機(VR-6200)による加熱変形観察
凹凸、うねり、面粗さなどの表面形状を非接触で計測できる測定器である 3D形状測定機による「加熱変形観察」についてご紹介いたします。 まず初めに室温状態で3Dテクスチャ像を取得し、次に加熱した状態での 3Dテクスチャ像を取得。 加熱前後のテクスチャ像を重ね合わせ、差分テクスチャ像及び断面プロファイルを 確認すると、室温時に比べ加熱状態の基板では両端が高くなり、中央部が低く なっていることが分かります。
製品企画段階から性能、信頼性、廃棄、リサイクルまで考慮した品質への取組に対し、技術と経験を基に迅速で的確な解決策を提供。
- 受託解析
- 受託検査
- 分析機器・装置
実装基板の各種評価
株式会社アイテスでは、電子部品が搭載された基板(実装基板)の 評価テストについて多角的な技術サービスをご提供いたします。 信頼性試験をはじめ、はんだ接合部観察、ウイスカ観察、断面観察を実施。 IPC-A-610 認証IPCスペシャリストが在籍しており、国際規格に則った 観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに対応いたします。 その他、X線観察、外観観察、形状測定などのメニューもございますので、 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。
3D形状測定機(VR-6200)による基板変形観察
「3D形状測定機による基板変形観察」についてご紹介いたします。 プラスチックやPCB基板の曲げ試験を参考にPCB基板に圧力を加え、 変化状態を3D形状測定機(VR-6200)で計測。 カラーパレットやラインプロファイルで測定結果が確認できるため、 加圧により凹んだ形状や量を視覚的に確認することが可能です。
Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。
- 受託解析
- その他受託サービス
- 受託測定
機械研磨によるチップレットパッケージ構造確認
A社製VRゴーグルのメイン基板に実装されているチップについて、 外観観察を行ったところ、複数のチップが集積しているチップレット構造と 推測されました。 より詳細に構造を確認するため、X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、 構造確認を行ったので紹介します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。