産業用PCの製品一覧

  • 分類:産業用PC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

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DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark 認証,拡張温度,ワイド電源に対応,AI accelerated

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NVIDIA Jetson Orin NX搭載| Jetson開発キットからの組込みが容易なベアボーン型

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エッジAIコンピュータ EPC-R7300でNVIDIA Jetson Orin Nano Superが新たに対応

Advantech Co., Ltd (台湾、TWSE: 2395、以下 アドバンテック) は、NVIDIA Jetson Orin NX/Nano 8GBモジュール対応のエッジAIコンピュータ「EPC-R7300」において、今回新たにJetson Orin Nano Super をサポートすることを発表しました。これにより、EPC-R7300は、強力なNVIDIA Jetson Orinプラットフォームを活用し、最大67 TOPSのAIパフォーマンスを超低消費電力(25ワット)で実現します。超コンパクトなデザイン(152×173×50 mm)とUbuntu OSの対応により、シームレスなAI展開が可能となり、小規模な大規模言語モデル(LLM)、ビジョン言語モデル(VLM)、ビジョントランスフォーマー(ViT)などの次世代アプリケーションに最適です。

NVIDIA Jetson AGX Orin搭載| 超コンパクト設計|堅牢なI/Oと接続性を実現

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  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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NVIDIA Jetson AGX Orin、Orin NX、Orin Nanoでロボティクスと映像解析のエッジAIソリューションを強化

アドバンテックは、NVIDIA Jetson AGX Orin搭載のエッジAIシステム「AIR-030シリーズ」と、NVIDIA Jetson Orin NXおよびOrin Nano搭載の産業用ベアボーンPC用「EPC-R7300シリーズ」を近日発売します。 NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは、最大275 TOPSと前世代の8倍のパフォーマンスを提供し、AIR-030とEPC-R7300シリーズは、AI開発者にAIロボティクスとビジョンアプリケーションを加速するためにすぐに導入可能で簡単に設定可能なソリューションを提供できるようにします。 これらのエッジ AI ソリューションには、DeviceOn for Edge AI ソフトウェアが付属しています。これにより、AI コンテナーのデプロイや AI モデルの遠隔更新から、再トレーニングやパフォーマンスの最適化まで、AI 開発のライフサイクル管理が容易になります。

DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark R10認証,ファンレス動作,拡張温度に対応

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DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング, ファンレス動作,拡張温度に対応

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DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング, ファンレス動作,鉄道規格 EN50155 認証

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DFI,第9/8世代 CPU搭載, 拡張温度対応,ファンレス動作, モジュール設計の組み込みシステム向け, 4 PoEをサポート

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AIoT、自動化制御システム、スマートリテール、交通、医療向けに様々なソリューションを提供!

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DFI,第12世代 CPU搭載, 拡張温度対応,ファンレス動作, モジュール設計の組み込みシステム向け,5G通信をサポート

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DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング,組込みシステム向け, コンパクトでファンレス動作

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DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, コンパクトでファンレス動作

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DFI,第9/8世代CPU搭載, AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, 薄型設計

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Ryzen Embedded R1000搭載,Radeon Vega 3 Graphics,ファンレス動作,手のひらサイズに対応

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DFI,Intel Atom x6000シリーズ対応,拡張温度対応,ファンレス動作,5G Sub-6モジュールをサポート

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