産業用PCの製品一覧
- 分類：産業用PC
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- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
Intel Core Series 2 プロセッサ 到着,6 x 2.5GbE with PoE+,エッジAIコンピュータ
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
Intel Core Ultra Series 3 プロセッサー 、鉄道、車載向け組込みPC、鉄道規格 EN50155 認証
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
Premio,Rockchip RK3568J(ARM Cortex-A55）搭載,ファンレス動作,UL認証,広温度動作対応
- 産業用PC
Premio,Core Ultra CPU (Meteor Lake-U) 搭載,ファンレス動作,UL認証に対応,広温度動作対応
- 産業用PC
Premio,Alder lake N97/i3-N305 第12世代CPU搭載,ファンレス動作,UL認証に対応,広温度動作対応
- 産業用PC
日本最大級のIT展、Japan IT Week[春]内で開催！産業用PCなどを展示予定
- 産業用PC
- その他ケーブル関連製品
【2026年4月8日(水) ～ 4月10日(金)】第29回 Japan IT Week【春】出展のご案内
株式会社ヘルヴェチアは、東京ビッグサイトで開催される「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」に出展いたします。 長年の実績に基づく産業用ハード・ソフトの設計から、Nessumを用いた最新のIoT化ソリューションまで、お客様の課題解決を幅広くサポートします。 ■ 主な展示内容 1. Nessum通信ソリューション（電力線・既設ケーブル活用） 既存のケーブルを通信網に変えるアダプタおよび制御モジュールのデモを実施します。 ・VPLC-4000シリーズ ・Nessum-USB Type-C Bridge 2. Neousys Technology 産業用PC（エッジAI） 過酷な環境下でも動作する、高性能なGPUコンピューティング製品を展示します。 ・Nuvo-8108GC-XL：NVIDIA RTX5070Ti搭載可能、車載対応の堅牢モデル ・Nuvo-9650AWPシリーズ：Jetson AGX Orin搭載、IP66防水・防塵モデル
LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器
LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポート
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器
第12/13/14/15世代インテルプロセッサ搭載高性能ファンレスエッジAIコンピュータ
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
第12/13/14/15世代インテル Core プロセッサ搭載AI IPC
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器
ADLINK、産業用AIをスケールアップする拡張可能な新型エッジAIプラットフォームDLAPをリリース
●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム： 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング： NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション： 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。
第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクトな産業用GPUワークステーション
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器
ADLINKとLIPS、NVIDIA Isaac搭載の3D AMR x AIビジョン・ソリューションをリリース
●ADLINKはLIPSと提携し、NVIDIA Isaac Perceptorを使用したAMR 3D x AIソリューションを発表します。このソリューションは、LiDARよりも強化された3Dビジョン、広いFOV、高解像度を備えた自律移動ロボット向けに設計されています。 ●このソリューションには、DLAP-411-OrinとLIPSedge 3Dカメラを搭載したLIPSAMR Perception DevKitが含まれ、スマート製造や倉庫物流向けに高精度の3D認識を提供します。 ●ADLINKのDLAP-411-OrinプラットフォームとNVIDIA Jetson AGX Orinを搭載したLIPSAMR Perception DevKitは、275TOPSのAI性能を提供し、複雑なマルチビジョンアプリケーションのためのマルチカメラ同期をサポートします。
LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3でFHFLデュアル幅PEGスロット対応組込みシステム
- 産業用PC
- その他セキュリティ・監視システム
- 画像処理機器