産業用PCの製品一覧

  • 分類:産業用PC

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

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インテル Atom x7-E3950プロセッサ搭載産業用スマートタッチコンピュータ

  • 産業用PC
  • タッチパネル

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LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポート

  • 産業用PC
  • その他セキュリティ・監視システム

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LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム

  • 産業用PC
  • その他セキュリティ・監視システム
  • 画像処理機器

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LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3でFHFLデュアル幅PEGスロット対応組込みシステム

  • 産業用PC
  • その他セキュリティ・監視システム
  • 画像処理機器

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第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクトな産業用GPUワークステーション

  • 産業用PC
  • その他セキュリティ・監視システム
  • 画像処理機器

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NVIDIA Jetson Orinモジュール搭載エッジAIプラットフォームまたは開発キット

  • 産業用PC

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ADLINK、エッジAIソリューションがNVIDIA JetPack 6.1にアップグレード

●ADLINKのNVIDIA Jetson OrinプラットフォームがNVIDIA JetPack 6.1に対応し、パフォーマンス、セキュリティ、効率が向上しました。 ●アップグレードされたライブラリと強化されたシステムサービスは、AIビジュアル分析とジェネレーティブAIアプリケーション開発を最適化します。 ●スマート産業に最適なADLINK Edge AIプラットフォームは、比類のない柔軟性と堅牢なコンピューティングパワーを提供します。

第12/13/14/15世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用Mini-ITXシステム

  • 産業用PC
  • その他セキュリティ・監視システム
  • 画像処理機器

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ADLINK、産業用AIをスケールアップする拡張可能な新型エッジAIプラットフォームDLAPをリリース

●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム: 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング: NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション: 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。

第12/13/14/15世代インテル Core プロセッサ搭載AI IPC

  • 産業用PC
  • その他セキュリティ・監視システム
  • 画像処理機器

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ADLINK、産業用AIをスケールアップする拡張可能な新型エッジAIプラットフォームDLAPをリリース

●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム: 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング: NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション: 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。

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幅広い分野におけるDX化のための先進的なエッジAIプラットフォームや産業用コンピューティング製品を紹介

  • 産業用PC

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LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム

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NVIDIA Jetson AGX Orin搭載エッジAI推論プラットフォーム

  • 産業用PC

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ADLINKxLIPS_PR_450x300 b.jpg

ADLINKとLIPS、NVIDIA Isaac搭載の3D AMR x AIビジョン・ソリューションをリリース

●ADLINKはLIPSと提携し、NVIDIA Isaac Perceptorを使用したAMR 3D x AIソリューションを発表します。このソリューションは、LiDARよりも強化された3Dビジョン、広いFOV、高解像度を備えた自律移動ロボット向けに設計されています。 ●このソリューションには、DLAP-411-OrinとLIPSedge 3Dカメラを搭載したLIPSAMR Perception DevKitが含まれ、スマート製造や倉庫物流向けに高精度の3D認識を提供します。 ●ADLINKのDLAP-411-OrinプラットフォームとNVIDIA Jetson AGX Orinを搭載したLIPSAMR Perception DevKitは、275TOPSのAI性能を提供し、複雑なマルチビジョンアプリケーションのためのマルチカメラ同期をサポートします。

第4/5世代インテルXeon スケーラブルプロセッサ搭載4U AI GPUサーバ

  • 産業用PC
  • サーバー

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ADLINK Wins Awards at the 2025 Gartner Innovation Awards-1.jpg

ADLINK、Gartner社Eye on Innovation Awards 2025の先進製造業部門で2つの栄誉ある賞を受賞

●ADLINKは、2025年Gartner社のEye on Innovation Awards(アジア太平洋地域)で2つの賞を受賞し、AIを活用した先進製造業におけるリーダーシップを確固たるものにしました。 ●ADLINK Edge AI Agent Platform(EAAP)を基盤とし、NVIDIA認定のAXEエッジAIサーバ、NVIDIA RTX 6000 Ada世代GPU、NVIDIA Omniverseと統合されたこのエッジエージェントAIは、機密データのプライバシーを確​​保しながら、プロアクティブなリアルタイム製造意思決定を可能にします。 ●実績として、OEE(総合設備効率)を80%向上させ、月間生産量を20%増加させることに成功しており、世界中のお客様に高品質で安定した先進製造業の実現を支援しています。

第12/13/14/15世代インテルプロセッサ搭載高性能ファンレスエッジAIコンピュータ

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IoT251201_300x250_jp.png

ADLINKジャパンは4/8(水)~4/10(金)開催の「Japan IT Week:組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します!

さて、本年も最先端のIT&DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル&モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション

NXP ARMプロセッサ搭載手のひらサイズのファンレスミニPC/メディアプレーヤー

  • 産業用PC

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