産業用PCの製品一覧
- 分類：産業用PC
2251～2295 件を表示 ／ 全 4064 件
アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
AAEON 第12世代 Core i7/5/3搭載 組込向け産業用ファンレスPC DINレールモデル
- 産業用PC
AAEON 第12世代 Core i7/5/3搭載 組込向け産業用ファンレスPC DINレールモデル【BOXER-6751-ADP】
特徴 ●第12世代 Intel Core i7-1265UE / i5-1245UE / i3-1215UE 搭載 ●DDR4 SO-DIMM×1 対応(最大32GB)(別売) ●USB 3.2 Gen2×3、USB 2.0×3 ●2.5 GbE×1、GbE×1 ●HDMI×2 (2画面表示対応) ●RS-232/422/485×2、8bit DIO×1 ●DC 9~36V入力
GIGA IPC 第12世代 Core i3-1215UE搭載 組込向け産業用ファンレスPC
- 産業用PC
GIGA IPC 第12世代 Core i3-1215UE搭載 組込向け産業用ファンレスPC【QBiX-Pro-ADLA1215EH】
特徴 ●Intel Core i3-1215UE搭載 ●Dual Channel DDR4 SO-DIMM×2 対応（最大64GB)(別売) ●HDMI×2（2画面表示対応） ●2.5GbE LAN×2 ●ファンレス ●コンパクトサイズ 178 x 125 x 52.7 mm
GIGA IPC 第12世代 Core i5-1235U搭載 組込向け産業用ファンレスPC
- 産業用PC
GIGA IPC 第12世代 Core i5-1235U搭載 組込向け産業用ファンレスPC【QBiX-Pro-ADLA1235H】
特徴 ●Intel Core i5-1235U搭載 ●Dual Channel DDR4 SO-DIMM×2 対応（最大64GB)(別売) ●HDMI×2（2画面表示対応） ●2.5GbE LAN×2 ●ファンレス ●コンパクトサイズ 178 x 125 x 52.7 mm
GIGA IPC 第12世代 Core i7-1255U搭載 組込向け産業用ファンレスPC
- 産業用PC
GIGA IPC 第12世代 Core i7-1255U搭載 組込向け産業用ファンレスPC【QBiX-Pro-ADLA1255H】
特徴 ●Intel Core i7-1255U搭載 ●Dual Channel DDR4 SO-DIMM×2 対応（最大64GB)(別売) ●HDMI×2（2画面表示対応） ●2.5GbE LAN×2 ●ファンレス ●コンパクトサイズ 178 x 125 x 52.7 mm
NVIDIA Jetson Orinモジュール搭載エッジAIプラットフォームまたは開発キット
- 産業用PC
ADLINK、エッジAIソリューションがNVIDIA JetPack 6.1にアップグレード
●ADLINKのNVIDIA Jetson OrinプラットフォームがNVIDIA JetPack 6.1に対応し、パフォーマンス、セキュリティ、効率が向上しました。 ●アップグレードされたライブラリと強化されたシステムサービスは、AIビジュアル分析とジェネレーティブAIアプリケーション開発を最適化します。 ●スマート産業に最適なADLINK Edge AIプラットフォームは、比類のない柔軟性と堅牢なコンピューティングパワーを提供します。
ADLINKとLIPS、NVIDIA Isaac搭載の3D AMR x AIビジョン・ソリューションをリリース
●ADLINKはLIPSと提携し、NVIDIA Isaac Perceptorを使用したAMR 3D x AIソリューションを発表します。このソリューションは、LiDARよりも強化された3Dビジョン、広いFOV、高解像度を備えた自律移動ロボット向けに設計されています。 ●このソリューションには、DLAP-411-OrinとLIPSedge 3Dカメラを搭載したLIPSAMR Perception DevKitが含まれ、スマート製造や倉庫物流向けに高精度の3D認識を提供します。 ●ADLINKのDLAP-411-OrinプラットフォームとNVIDIA Jetson AGX Orinを搭載したLIPSAMR Perception DevKitは、275TOPSのAI性能を提供し、複雑なマルチビジョンアプリケーションのためのマルチカメラ同期をサポートします。
ADLINK、エッジAIソリューションがNVIDIA JetPack 6.1にアップグレード
●ADLINKのNVIDIA Jetson OrinプラットフォームがNVIDIA JetPack 6.1に対応し、パフォーマンス、セキュリティ、効率が向上しました。 ●アップグレードされたライブラリと強化されたシステムサービスは、AIビジュアル分析とジェネレーティブAIアプリケーション開発を最適化します。 ●スマート産業に最適なADLINK Edge AIプラットフォームは、比類のない柔軟性と堅牢なコンピューティングパワーを提供します。
