産業用PCの製品一覧
- 分類：産業用PC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
小型、低消費電力 imx8ソリューション、CortexA72
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- 拡張ボード
超小型、低消費電力 imx6 ソリューション
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- 拡張ボード
当社で取り扱う"i.MX 93 OSM-L LGA Module"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社で取り扱う"i.MX 8M Quad/QuadLite/Dual SMARC SOM"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社で取り扱う"i.MX 8XLite OSM – SE LGA Module"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
コンパクトなフォームファクタ！工業グレードで10年以上の可用性
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社で取り扱う"i.MX 8M Plus OSM LGA Module"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
【2025年4月23日(水)～25日(金)】IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」出展のお知らせ
ポートウェルジャパン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」へ出展いたします。 当展示会は、「ソフトウェア＆アプリ開発展」「IoT・エッジコンピューティング EXPO」「情報セキュリティ EXPO」「データセンター EXPO」「IT人材不足対策 EXPO」の5つの展示会で構成されている、日本最大級のシステム開発・保守・運用に 関する展示会です。 当社のブースでは、産業用PC・業務用タブレット・産業用タッチパネルモニタや タッチパネルPCなど、FA・IoT・エッジ環境でご活用いただける製品を多数展示予定。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
当社で取り扱う"RZ/G1H – Qseven SOM"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社で取り扱う"RZ/G1M、 RZ/G1N- Qseven SOM"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社で取り扱う"DM8168 Qseven SOM"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社で取り扱う"i.MX 6 Qseven SOM"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社で取り扱う"i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano uQseven SOM"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社で取り扱う"i.MX 8 QuadMax/QuadPlus Qseven SOM"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社の"Renesas G2UL or A3UL or FIVE based OSM-SE LGA Module"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
10年以上の製品寿命プログラム！SMARC v2.1互換のSOM
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
32ビットに完全対応！ARM v8 64ビット命令機能搭載の製品をご紹介
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
ADLINK,第15/14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計
- 産業用PC
AMD EPYC Embedded 8004シリーズ搭載 コンピュータ オン モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
【9月19日開催】エッジAI＆組込み市場向けイベント｜大阪
アドバンテック株式会社は、2025年9月19日（金）、大阪・梅田にて「アドバンテック エンベデッド・デザイン・イン・フォーラム 2025（ADF OSAKA）」を開催いたします。 本イベントでは、7月、東京で開催しました弊社主催のイベント「Edge.AI Day Japn 2025」の中から、エッジAIおよび組込み市場に特化した製品・技術を厳選してご紹介するものです。 当日は、インテル、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、HAILO（五十音順）など、業界を牽引するシリコンベンダーによる最新テクノロジーの講演に加え、パートナー企業によるAIアプリケーション開発事例の紹介を予定しております。さらに、大阪会場ではアドバンテック初の試みとして、AIアプリケーションのワークショップも開催いたします。 “エッジAI”を活用したビジネスの加速に向けて、最先端の情報と実践的な知見をお届けする本イベントにぜひご参加ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げてます。
【9月19日開催】エッジAI＆組込み市場向けイベント｜大阪
アドバンテック株式会社は、2025年9月19日（金）、大阪・梅田にて「アドバンテック エンベデッド・デザイン・イン・フォーラム 2025（ADF OSAKA）」を開催いたします。 本イベントでは、7月、東京で開催しました弊社主催のイベント「Edge.AI Day Japn 2025」の中から、エッジAIおよび組込み市場に特化した製品・技術を厳選してご紹介するものです。 当日は、インテル、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、HAILO（五十音順）など、業界を牽引するシリコンベンダーによる最新テクノロジーの講演に加え、パートナー企業によるAIアプリケーション開発事例の紹介を予定しております。さらに、大阪会場ではアドバンテック初の試みとして、AIアプリケーションのワークショップも開催いたします。 “エッジAI”を活用したビジネスの加速に向けて、最先端の情報と実践的な知見をお届けする本イベントにぜひご参加ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げてます。
第13世代 Intel コア モバイルプロセッサ & AIエンジン”Hailo-8“を搭載したコンパクトなエッジAI推論システム
- 産業用PC
【9月19日開催】エッジAI＆組込み市場向けイベント｜大阪
アドバンテック株式会社は、2025年9月19日（金）、大阪・梅田にて「アドバンテック エンベデッド・デザイン・イン・フォーラム 2025（ADF OSAKA）」を開催いたします。 本イベントでは、7月、東京で開催しました弊社主催のイベント「Edge.AI Day Japn 2025」の中から、エッジAIおよび組込み市場に特化した製品・技術を厳選してご紹介するものです。 当日は、インテル、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、HAILO（五十音順）など、業界を牽引するシリコンベンダーによる最新テクノロジーの講演に加え、パートナー企業によるAIアプリケーション開発事例の紹介を予定しております。さらに、大阪会場ではアドバンテック初の試みとして、AIアプリケーションのワークショップも開催いたします。 “エッジAI”を活用したビジネスの加速に向けて、最先端の情報と実践的な知見をお届けする本イベントにぜひご参加ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げてます。
ADLINK,Intel N シリーズ, Atom x シリーズ CPU 搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢な設計
- 産業用PC
ADLINK,第15/14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計
- 産業用PC
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![UNO-MXM-CB01_05--20240522135245[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/92c/2001542821/IPROS11046662246316410939.jpg?w=280&h=280){kind=small}
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ADLINK,NVIDIA Jetson AGX Orin搭載,拡張温度-20～70˚Cに対応,ワイド電源DC 9～36V入力
- 産業用PC
Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計
- 産業用PC
Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計
- 産業用PC
ADLINK,第13世代Core i3-1315UE搭載,24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計, EdgeGOサポート
- 産業用PC
AMR制御システムに特化した高性能なシングルボードコンピュータにMIPI-CSI/GMSLカメラが同梱された開発キット：2モデル
- 産業用PC
【9月19日開催】エッジAI＆組込み市場向けイベント｜大阪
アドバンテック株式会社は、2025年9月19日（金）、大阪・梅田にて「アドバンテック エンベデッド・デザイン・イン・フォーラム 2025（ADF OSAKA）」を開催いたします。 本イベントでは、7月、東京で開催しました弊社主催のイベント「Edge.AI Day Japn 2025」の中から、エッジAIおよび組込み市場に特化した製品・技術を厳選してご紹介するものです。 当日は、インテル、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm、HAILO（五十音順）など、業界を牽引するシリコンベンダーによる最新テクノロジーの講演に加え、パートナー企業によるAIアプリケーション開発事例の紹介を予定しております。さらに、大阪会場ではアドバンテック初の試みとして、AIアプリケーションのワークショップも開催いたします。 “エッジAI”を活用したビジネスの加速に向けて、最先端の情報と実践的な知見をお届けする本イベントにぜひご参加ください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げてます。
SINTRONES,Atom x7000RE搭載, 拡張温度対応. 車載向けファンレス組込みPC, 車載 EMark 認証
- 産業用PC
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高速・高性能なNXP i.MX8M plusプロセッサ搭載、省電力モードやSMARC標準準拠により拡張性も実現！
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当社で取り扱う"Layerscape LS1021A SMARC SOM"をご紹介！
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- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社で取り扱う"i.MX 8 QuadMax/QuadPlus SMARC SOM"をご紹介！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社で取り扱う"i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano SODIMM SOM"をご紹介！
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- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS