産業用PCの製品一覧
- 分類：産業用PC
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
1 2.5GbE,3 GbE(2 PoE+)4 COM. AMD Ryzen 7/5 Pro 5000シリーズCPU対応
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
次世代移動体向け,Xilinx社UltraScale+ MPSoC搭載, 豊富な時刻同期機能に対応,動作温度-40°C～75°C
- 産業用PC
Vecow,Atom x7211RE (Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40～70℃, ファンレス動作
- 産業用PC
JETWAY 第10世代CPU J6412 産業用Mini ITXマザーボード
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
ArmベースのアプリケーションレディーでプログラマブルなIoTゲートウェイ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、アプリケーション対応IIoTゲートウェイ、強力なエンド・ツー・エンド接続を容易に実現
●EMU-200 シリーズは EGiFlow ウェブコンソールを内蔵しており、 異なるネットワークシステム上でのデータ通信を簡素化可能 ●主要な産業用通信プロトコルをサポートし、業界横断的な要件を満たします。 ●豊富なI/Oインタフェースとワイヤレスサポートを提供し、分散型や無人サイトの監視に適しています。 ●40～70℃の幅広い温度範囲に対応し、多様な設置オプションにより、多くの過酷な環境に適応可能
高性能CPU搭載で高精細な画像表示やスムーズな動画再生も可能、コンパクト設計ながら豊富な拡張インターフェイスを備えた業務用PC
- 産業用PC
- 分析機器・装置
- デスクトップPC
「Intel(R) AI Boost」内蔵で、エッジAI端末におすすめ。 ウルトラコンパクトな業務用コンピュータ「LPC-500シリーズ」新発売
コンテックは、インテル(R) Core(TM) Ultraプロセッサ(シリーズ1)を搭載した超小型サイズの業務用コンピュータを開発、ビジネスコンピュータ「LPC-500シリーズ(以下、新製品)」として2025年8月28日より受注を開始いたしました。 新製品は、インテル(R) Core(TM) Ultra 5 プロセッサ 125U (シリーズ1、Meteor Lake-U)を搭載した、超小型のビジネスコンピュータです。CPUにNPUを統合した「Intel(R) AI Boost」を内蔵しており、CPUとGPUの負荷を軽減しながら、画像認識、音声処理などのAI機能を高速かつ低消費電力で実行可能です。 150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面、装置内など場所を選ばず設置できます。 メモリ容量、ストレージ、OSなどを自由に選択できるBTO (注文後組み立て) 方式 を採用しており、用途や予算に最適なスペックのPCを1台からご注文いただけます。
ローカルのAI開発に革命を起こす小型AIスパコン「based on NVIDIA DGX Spark」
- 産業用PC
- その他 生産・開発用ソフトウェア・システム
- ワークステーション
プロフェッショナルやクリエーターの期待に応えるHMI（ヒューマン・マシン・インタラクティブ）の快適な操作感
- 液晶ディスプレイ
- 表示器
- 産業用PC
＜参考＞【過去のニュース】デンシトロンは、2022 NABショー（4月24日～27日、米国ラスベガス・コンベンションセンター）に最新の放送業界向けソリューションを展示いたします。
デンシロンは、4月24-27日にラスベガス・コンベンションセンターにて予定されている2022 NABショーで、最新のUReadyユニバーサルコントロールサーフェスとIDS(インテリジェントディスプレイシステム)プラットフォームを含むソリューションを展示すると発表しました。 3年ぶりに開催されるNABショーでは、BirdDog社 NDIカメラ、Polecam社のAutoPod+ユニット、BridgeTechnologies社と共同で開発されたデンシロンの新しいMultiviewer+ソリューションのIDSによるインテグレーションも展示します。 日本からも担当者を派遣し、ブース C7418 で皆様をお待ちしています。
HMI（ヒューマン・マシン・インタラクティブ）の可能性を拡げる指先操作の新しい提案－タッチパネルにノブ、ツマミ、押しボタンを搭載
- 液晶ディスプレイ
- 表示器
- 産業用PC
＜参考＞【過去のニュース】デンシトロンは、IBC2022（9月9日～12日、オランダ アムステルダムRAI）で、最新のハードウェアおよびソフトウェアのディスプレイ＆コントロールイノベーションを発表します。
デンシロンは、9月9-12日にRAIアムステルダムにて予定されているIBC（International Broadcasting Convention）2022 で、新しいHaptic 10.1モジュールソリューションを含む画期的なタクタイルテクノロジー、放送業界をはじめ高い評価を得ているインテリジェントディスプレイシステム（IDS）の最新のソフトウェアアップデート、および革新的なODM+設計・製造サービスについて発表します。 ご来場の際は、ぜひ Stand 8.C90 にお立ち寄りください。 皆様とお会いできるのを楽しみにしています。
19インチラック取り付け 2U高 タッチパネル＋18個押しボタン付き液晶モニター搭載一体型PC、他の機器を遠隔制御
- 産業用PC
- その他サーバ関連
- 表示器
＜参考＞【過去のニュース】デンシトロンは、IBC2022（9月9日～12日、オランダ アムステルダムRAI）で、最新のハードウェアおよびソフトウェアのディスプレイ＆コントロールイノベーションを発表します。
デンシロンは、9月9-12日にRAIアムステルダムにて予定されているIBC（International Broadcasting Convention）2022 で、新しいHaptic 10.1モジュールソリューションを含む画期的なタクタイルテクノロジー、放送業界をはじめ高い評価を得ているインテリジェントディスプレイシステム（IDS）の最新のソフトウェアアップデート、および革新的なODM+設計・製造サービスについて発表します。 ご来場の際は、ぜひ Stand 8.C90 にお立ち寄りください。 皆様とお会いできるのを楽しみにしています。
離れた機器を手元で遠隔操作！高解像度の表示が特徴の透明ボタンを配置したボタン操作の一体型PC。PoE+動作で別途電源不要
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 制御盤
＜参考＞【過去のニュース】デンシトロンは、ヘルスケア・医療機器 開発展-MEDIX-（6月19日～21日 於：東京ビッグサイト）に出展します
株式会社デンシトロンは、ヘルスケア・医療機器 開発展に出展いたします。 ・会期：6月19日（水）～21日（金） ・会場：東京ビッグサイト 東4ホール 小間番号：E30-26 [展示内容] ・産業用中小型 広視野角 広動作温度範囲 TFTカラー液晶モジュール ・産業用中小型 カラー／モノクロ 有機ELモジュール ・静電容量式タッチパネルを備えたスマートディスプレイ ・超低消費電力ディスプレイモジュール（電子ペーパー／メモリーインピクセル型TFT） ・2RU コントロールサーフェイス 液晶モニタ一体型PC ・ProDeck デスクトップコントロールサーフェイス 皆様のご来場をお待ちしています。
ボタン操作とタッチ操作を融合させた一体型PC！ケーブル1本で動作（PoE+）し、離れた機器をネットワーク経由で遠隔操作！
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 制御盤
Jetson Orin NX 開発KitによるエッジAI開発,GMSL-2カメラ用 4ポート FAKRA-Zコネクタ搭載
- 産業用PC
- 工程管理システム
- その他情報システム
PCIe/104 プロセッシングユニット,第13世代 Alder Lake-H Core i7-13800HRE/13800HE
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 産業用PC
第10世代のIntel(R) Core(TM)プロセッサを搭載、最大11枚の拡張ボードを実装可能な4Uラックマウントモデル
- 産業用PC
産業用コンピュータ「SR4100シリーズ」の BTOメニューに Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024を追加 製品・サービス
コンテックは、産業用コンピュータ「SR4100シリーズ」に、Windows 11 ベースの組み込みOS - Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 のBTOメニューを追加、2025年7月2日より受注を開始しました。
PCIe/104 プロセッシングユニット,第14世代 Meteor Lake-H Ultra 7 165H/155H 搭載
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 産業用PC
Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。上カバーはヒートシンク形状で効率良く放熱！
- 産業用PC
- ラック・ケース
- 組込みボード・コンピュータ
ラズベリーパイが制御盤内で使用可能、DINレールに取付可能なラズパイケース！（Raspberry Pi 2B/3B用）
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
パソコン本体の拡張スロット増設用拡張シャーシをリニューアル、10.8 - 31.2VDCのワイドレンジ電源に対応
- 拡張ボード
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
PCI Express Cable方式 PCI Expressバス拡張シャーシ/PCIバス拡張シャーシ後継品発売のお知らせ
コンテックは、パソコン用拡張スロット増設ボックスの後継品を開発しました。 「ECH-PE-DE2-H2B」「ECH-PCI-DE2-H2B」「ECH-PCI-DE2-H4B」として、2025年6月26日より受注を開始いたしました。 本製品は、パソコン本体の拡張スロットを増設するための拡張シャーシで、「ECH-PE-DE-H2B」「ECH-PCI-DE-H2B」「ECH-PCI-DE-H4B」の後継品となります。 別売りの拡張アダプタ (EAD-DE-LPE)を接続することによって、PCI Express(x1)バススロットまたはPCIバススロットを増設できます。電源入力電圧は12 ~ 24VDCですが、別売りのスイッチングACアダプタ(PWA-160AWD2)をご利用いただくことで、100 ~ 240VAC電源入力にてお使いいただけます。
NVIDIA Jetson Xavier NX Edge AIビジョン推論システム
- 産業用PC
- 画像処理機器
ADLINKジャパンは、2024年1月17日(水) ～ 19日(金)に、インテックス大阪で開催されます「第8回Japan IT Week【関西】組込み/エッジコンピューティング展」に出展します！
さて、本年もIT・DX・デジタル分野を網羅する関西最大級の展示会、 「第8回Japan IT Week【関西】」がインテックス大阪で開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも、あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する、組込み/エッジコンピューティング展に出展いたします。 ADLINKのブースでは、組込みグラフィックスソリューション、エッジコンピューティング、エッジIoT製造ソリューション、エッジAIビジョン、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★3企業とのコラボデモを展示★ (ADLINK x 丸文) ポータブルGPU Pocket AIソリューション (ADLINK x Allxon) Jetson搭載エッジAIリモート監視＆管理プラットフォーム (ADLINK x ダイトロン) 稼働監視向けAIソリューション ★注目のソリューション★ ポータブルGPU エッジAIプラットフォーム マシンビジョン パネル＆モニター
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、第6世代インテル Coreプロセッサを採用したMVP-5000シリーズのファンレス組込みコンピュータをリリース
MVP-5000シリーズはコンパクトな構造に価格と性能の最適なバランスを実現しています。また、第6世代のインテル Coreプロセッサを採用し、前世代のプロセッサを最大30%上回る優れた計算性能を備えています。さらに、定評のあるADLINKのMatrixラインに採用されているフロント実装の産業用I/Oとファンレス構造に豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPUセレクションを統合しているので、様々なマシン、工場、ロジスティックのオートメーションおよび一般的な組込みアプリケーションでの使用に最適です。
第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
インテル N97プロセッサ搭載超コンパクトな堅牢エッジコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、MXE-230にHailo-8 AI アクセラレータをシームレスに統合
Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。
インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組込みプラットフォーム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、堅牢でコンパクトな新型IoTゲートウェイ/コントローラをリリース
コントローラとIoTゲートウェイを内蔵した堅牢で信頼性に優れたIIoT対応製品が発表されました。ADLINKのMXE-210は小型フットプリントを採用し、-40℃から85℃までの厳しい環境でも問題なく稼動するので、産業オートメーション、交通、農業/水産養殖、スマートシティなどのアプリケーションに最適なチョイスとなります。