組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
生産現場で多い振動問題を解析し、異常検知AIを構築することで故障の兆候をつかみ、設備保全・機械保全を通じて生産性の向上を目指す。
- 組込みボード・コンピュータ
動画で解説！Deep Learningとネットワークを融合した本格AI端末装置！音やセンサーデータで異常を検知・予測！
- 組込みボード・コンピュータ
産業排水処理のpH値の遠隔監視・トレーサビリティを提供することにより、水質をリアルタイムで把握し、記録も自動的に残せる。
- コントローラ
- 組込みボード・コンピュータ
AIの実装環境でお悩みではありませんか？産業用AIチップを搭載した耐環境の産業用PCで過酷な環境へのAI実装課題を解決します。
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- サーバー
【ホワイトペーパー】過酷な環境へ画像AI・エッジAIを実装するためのアプローチ方法についてのホワイトペーパーをリリースしました。
昨今、様々なAIアプリケーションが実用可能なレベルになってきました。その利用用途は多岐にわたり、様々な場所での活用が期待されていますが、エッジへの実装には、発熱量の高い部品群の排熱に対応しつつ、機械制御との連動や、厳しい耐環境性を担保するための、温度対策、振動対策、機構設計を進める必要があります。 アナログ・テックより、画像AIやエッジAIを現場環境に実装するためのアプローチと、実装のためのプラットフォーム情報をホワイトペーパーに纏めておりますので、是非ご参考ください。 イプロスの以下カタログダウンロードよりご参考ください。 https://premium.ipros.jp/analogtech/catalog/detail/619854/
AIを実装する環境でお悩みではありませんか？産業用途に適したAIチップで機器に過酷な環境へのAI実装の課題を解決します。
- 専用IC
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
【ホワイトペーパー】過酷な環境へ画像AI・エッジAIを実装するためのアプローチ方法についてのホワイトペーパーをリリースしました。
昨今、様々なAIアプリケーションが実用可能なレベルになってきました。その利用用途は多岐にわたり、様々な場所での活用が期待されていますが、エッジへの実装には、発熱量の高い部品群の排熱に対応しつつ、機械制御との連動や、厳しい耐環境性を担保するための、温度対策、振動対策、機構設計を進める必要があります。 アナログ・テックより、画像AIやエッジAIを現場環境に実装するためのアプローチと、実装のためのプラットフォーム情報をホワイトペーパーに纏めておりますので、是非ご参考ください。 イプロスの以下カタログダウンロードよりご参考ください。 https://premium.ipros.jp/analogtech/catalog/detail/619854/
塗装焼き付け炉の温度を管理することにより、温度状況や異常を把握し、製品の品質向上に貢献できる。
- コントローラ
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA Jetson AGX Orin搭載｜ 超コンパクト設計｜堅牢なI/Oと接続性を実現
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA Jetson AGX Orin、Orin NX、Orin Nanoでロボティクスと映像解析のエッジAIソリューションを強化
アドバンテックは、NVIDIA Jetson AGX Orin搭載のエッジAIシステム「AIR-030シリーズ」と、NVIDIA Jetson Orin NXおよびOrin Nano搭載の産業用ベアボーンPC用「EPC-R7300シリーズ」を近日発売します。 NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは、最大275 TOPSと前世代の8倍のパフォーマンスを提供し、AIR-030とEPC-R7300シリーズは、AI開発者にAIロボティクスとビジョンアプリケーションを加速するためにすぐに導入可能で簡単に設定可能なソリューションを提供できるようにします。 これらのエッジ AI ソリューションには、DeviceOn for Edge AI ソフトウェアが付属しています。これにより、AI コンテナーのデプロイや AI モデルの遠隔更新から、再トレーニングやパフォーマンスの最適化まで、AI 開発のライフサイクル管理が容易になります。
触れて広がる無限のインタフェース！EPROM搭載により設定データ等を保存
- 組込みボード・コンピュータ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
高性能CPU、DDR5 4800MHz メモリ、PCIE Gen5ローカルバスなど、最新世代ならではのハイコストパフォーマンス！
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
最新 第13世代 インテル(R) CPU対応の産業用マザーボードを新発売 製品開発のスピードアップで新世代の製品を順次リリース、製品ラインアップを拡大
株式会社コンテックは、インテル社の最新世代 CPU である第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサに対応した産業用マザーボード「型式: GMB-AH61000」を開発、2023年10月19日より受注を開始しました。 今回発表しました新製品は、第13世代 インテル Coreプロセッサ (開発コード名：Raptor Lake) CPU に対応したATX規格サイズの産業用マザーボードです。最大24コア (8 P-core + 16 E-core) の高性能 CPU、DDR5 4800MHz メモリ、PCI Express Gen5 ローカルバスなど、最新世代ならではのハイコストパフォーマンスの恩恵を受けながら、既存装置のリプレースにも対応できる PCI や RS-232C/485、アナログRGB (DVI-I) といったレガシーデバイス接続可能なインターフェイスを搭載しています。 当社は、第13世代 インテル CPU 対応のMicro ATX 規格サイズ、Mini ITX 規格サイズの産業用マザーボードを順次リリースするなどラインアップを拡充してまいります。
Hermes第13世代Intel Coreプロセッサーを搭載した堅牢な3U VPXプラグインカード。SOSA技術準拠設計
- 組込みボード・コンピュータ
3U CompactPCIのシステムを導入されているお客様にアップグレードを提供。厳しいセキュリティと高度な処理ニーズに対応。
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
Heliosはサイズ、重量、消費電力、コストを最適化。過酷な環境でも動作する堅牢ビジョンコンピュータ・システムです。
- 組込みボード・コンピュータ
インテル 第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Express Type 6プロトタイピングキット
- 組込みボード・コンピュータ