組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類:組込みボード・コンピュータ
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
開発から製造へのすべてのステップを網羅した、ワンストップカスタムシステム設計ソリューションを提供
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みシステム設計受託サービス
- 産業用PC
TED長崎では、コア・デバイス技術を中核に、ハード・ソフト設計技術と自社工場でのワンストップ・モノづくりを基本としています。
- 組込みボード・コンピュータ
第4回[国際]スマートグリッドEXPOに出展いたします。
弊社出展ブース(No.E5-37)では、下記のものをご紹介させていただく予定です。 ■双方向系統連系インバータ、双方向バッテリコントローラ、PVコンバータの分散電源装置ラインアップ ■屋外設置用系統連系エネルギーシステム ※20kW蓄電池、10kW太陽電池を接続可能 ■AC分電盤 ※停電時の系統切断、非常用負荷への電力供給、また、系統復旧時の再接続をスムーズに行える ■PVに加えて風力発電を導入する場合のシステム機器 ◎詳細は添付資料(第4回[国際]スマートグリッドEXPO案内状)をご参照ください。 会期: 2014年2月26日[水]~28日[金] 会場: 東京ビッグサイト 主催: リード エグジビション ジャパン株式会社 関連サイト:http://www.smartgridexpo.jp/ja/ 【同時開催展多数有り】 【招待状ご希望の方】は、下記のメールアドレスへご連絡頂ければ送付させて頂きます。 ・E-mail:sales@avalngsk.co.jp (数量には限りが有りますので、ご希望の方はお早めに!!)
GIGA IPC チップセットQ670E対応 産業用Mini-ITXマザーボード
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【新製品】 GIGA IPC チップセットQ670E対応 産業用Mini-ITXマザーボード【mITX-Q67EB】
特徴 ●第12/13世代CPU対応 ●チップセットQ670E対応 ●GbE×1、2.5 GbE×1 ●SATA 6Gb/s×4 ●HDMI×1、DP×1、VGA×1
LGA1700 第12世代 Core i9/i7/i5/i3, Q670E/H610E,Q670,2x DDR5 最大64GB
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TMS320C6672搭載!実績のあるVME bus、MTT-Link busによる筐体内データ転送
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