組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
塗装焼き付け炉の温度を管理することにより、温度状況や異常を把握し、製品の品質向上に貢献できる。
- コントローラ
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA Jetson AGX Orin搭載｜ 超コンパクト設計｜堅牢なI/Oと接続性を実現
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA Jetson AGX Orin、Orin NX、Orin Nanoでロボティクスと映像解析のエッジAIソリューションを強化
アドバンテックは、NVIDIA Jetson AGX Orin搭載のエッジAIシステム「AIR-030シリーズ」と、NVIDIA Jetson Orin NXおよびOrin Nano搭載の産業用ベアボーンPC用「EPC-R7300シリーズ」を近日発売します。 NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは、最大275 TOPSと前世代の8倍のパフォーマンスを提供し、AIR-030とEPC-R7300シリーズは、AI開発者にAIロボティクスとビジョンアプリケーションを加速するためにすぐに導入可能で簡単に設定可能なソリューションを提供できるようにします。 これらのエッジ AI ソリューションには、DeviceOn for Edge AI ソフトウェアが付属しています。これにより、AI コンテナーのデプロイや AI モデルの遠隔更新から、再トレーニングやパフォーマンスの最適化まで、AI 開発のライフサイクル管理が容易になります。
触れて広がる無限のインタフェース！EPROM搭載により設定データ等を保存
- 組込みボード・コンピュータ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
高性能CPU、DDR5 4800MHz メモリ、PCIE Gen5ローカルバスなど、最新世代ならではのハイコストパフォーマンス！
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
最新 第13世代 インテル(R) CPU対応の産業用マザーボードを新発売 製品開発のスピードアップで新世代の製品を順次リリース、製品ラインアップを拡大
株式会社コンテックは、インテル社の最新世代 CPU である第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサに対応した産業用マザーボード「型式: GMB-AH61000」を開発、2023年10月19日より受注を開始しました。 今回発表しました新製品は、第13世代 インテル Coreプロセッサ (開発コード名：Raptor Lake) CPU に対応したATX規格サイズの産業用マザーボードです。最大24コア (8 P-core + 16 E-core) の高性能 CPU、DDR5 4800MHz メモリ、PCI Express Gen5 ローカルバスなど、最新世代ならではのハイコストパフォーマンスの恩恵を受けながら、既存装置のリプレースにも対応できる PCI や RS-232C/485、アナログRGB (DVI-I) といったレガシーデバイス接続可能なインターフェイスを搭載しています。 当社は、第13世代 インテル CPU 対応のMicro ATX 規格サイズ、Mini ITX 規格サイズの産業用マザーボードを順次リリースするなどラインアップを拡充してまいります。
Hermes第13世代Intel Coreプロセッサーを搭載した堅牢な3U VPXプラグインカード。SOSA技術準拠設計
- 組込みボード・コンピュータ
3U CompactPCIのシステムを導入されているお客様にアップグレードを提供。厳しいセキュリティと高度な処理ニーズに対応。
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
Heliosはサイズ、重量、消費電力、コストを最適化。過酷な環境でも動作する堅牢ビジョンコンピュータ・システムです。
- 組込みボード・コンピュータ
インテル 第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Express Type 6プロトタイピングキット
- 組込みボード・コンピュータ
インテル第6世代Atom x6211EデュアルコアSoC搭載COM Express Type 10開発キット
- 組込みボード・コンピュータ
V-net AAEON ウォールマウントタイプ Xeon対応 850W電源搭載 産業用AIエッジ向けPC
- 産業用PC
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- コントローラ
V-net AAEON ウォールマウントタイプ Xeon対応 850W電源搭載 産業用AIエッジ向けPC【SYS-VD301C246-BTO】
特徴： ● Intel（R) Xeon（R) E-2278GE/ Core i7-8700 搭載 ＊オプションで変更可能 ● HDMI×2、DP×1、VGA×1搭載（3画面対応） ● PCIex16/PCIex4/PCIex1拡張スロット搭載 ● 850W電源搭載で高性能GPUカード搭載可能 ＊オプションで変更可能 ● 32Gメモリ搭載 ＊オプションで変更可能 ● OSレスモデル（Win10対応）*オプションで追加可能
10月25日～27日で開催の「組込み/エッジ コンピューティング展」に共同出展します。皆様のご来場を心よりお待ちしております！
- 組込みボード・コンピュータ
BLEモジュールについて通常納期は6～12ヵ月かかりますが、弊社経由で購入いただければ約１か月でお出しできます。
- その他半導体
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- 無線LAN
ONYX 17インチ 医療用スリムタッチパネルPC
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