組込みボード・コンピュータの製品一覧

  • 分類:組込みボード・コンピュータ

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

装置への組み込みに便利なオープンフレーム仕様を採用し、アナログ抵抗膜のタッチパネルを搭載

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  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • タッチパネル

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アナログ抵抗膜方式タッチパネル採用パネルコンピュータ「PT-Mシリーズ」「PT-Fシリーズ」にインテル Atom Elkhart Lake CPU搭載モデル新登場

 コンテックは、アナログ抵抗膜方式を採用したインテル Atom x6425E(Elkhart Lake)プロセッサ搭載のファンレス仕様のタッチパネルコンピュータ(「PT-Mシリーズ」2モデル、「PT-Fシリーズ」4モデルを開発し、2023年9月12日より発売を開始いたしました。  新製品は、7インチサイズのタッチパネル表示器を採用したパネルマウントタイプ「PT-M07WA-310」及び10.4/12.1インチを採用したオープンフレームタイプ「PT-F10SA-320」、「PT-F12SA-320」です。  装置などへの取り付けは、用途に合わせてパネルマウントタイプとオープンフレームタイプから選択が可能です。パネルマウントタイプは前面から埋め込むため取り付けが容易で、IP65に対応していることで粉塵・水滴などの浸入が防止できます。オープンフレームタイプは、強固なフレームを採用することで筐体を必要とせず幅広い装置に対応ができ、背面から組み込むため取り付け面とパネルコンピュータの画面が面一になる特長があります。

高度に統合された低消費電力プラットフォー ムと柔軟かつ豊富な接続性とI/O により、開発を効率化を加速します。

  • 組込みボード・コンピュータ

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無限の可能性を解き放ち、非常に優れたパワー、信頼性、柔軟性を備えたコンパクトなコンピューティングソリューション。

  • 組込みボード・コンピュータ

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安定した無線通信機能、豊富なI/O、および7”タッチモニターを備えており、商用車両応用に最適なソリューション

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 産業用PC
  • 内装部品

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VIA SORACOM認定デバイスが、強い印象をもたらす@ ITpro EXPO 2016

10月19-21日東京にて開催されたITpro EXPO 2016において、我々のSORACOM認定デバイスであるVIA AMOS-825によるNAVITIMEトラックカーナビアプリ(参考展示)を動作させるカーナビIoTソリューションは、SORACOMブースへのご来場者様から、大きな注目を集めました。 大型車向けに、ルートの案内、また最適な配送順をスケジューリングする機能を持つこのようなソリューションは、大型車が小型トラックの代わりに配達の役割を取るのが現状である日本において、ニーズが著しく高まっています。 また、同じSORACOM認定デバイスで、幅広い産業向けIoT応用に最適化されたM2Mとゲートウェイソリューションである、VIA AMOS-820とVIA ARTiGO A820も出展していました。お客様に強い印象を与えるVIA製品の多様性は、車両、倉庫、およびオフィス向けクラウドベースの管理を含む、物流過程の各方面にわたる、様々なIoT基盤を提供し、総合物流の効率を最大化することに有力な助けとなります。 詳細な情報については、どうぞお気軽にお問い合わせください!

FreescaleクアッドコアSoC・省エネ広温度・PoE省配線・故障の事前防止または迅速対応を可能に!(エネ管理事例ビデオ付)

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 電力監視機器

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最新【VIAスマートエネ管理ソリューションのパンフレット】今、ダウンロードできます

電力網の更なる複雑化につれ、発電や送電システムの性能を監視、制御、また最適化する重要性は言うまでもありません。 VIAは、最も要求の厳しいコンピューティング環境向けに、堅牢で、超小型、また電力効率に優れた、、スマートエネルギー管理ソリューションを提供します。高信頼性の稼動、低消費電力、および複数のカスタマイズオプションを備えており、すでに世界の一部の地域での風力発電所や太陽光ファームに設置されています。 ○製品特長 ■データ収集 豊富なI/O接続オプションにより、多様なデバイスやセンサーからの重要なデータの収集と制御。 ■データ分析 リアルタイムデータ処理と分析により、発電システムのクラッシュを防止、最適な性能を実現、またシステムレポートを生成。 ■監視と制御 充分なネットワークオプションにより、最も遠隔の設置でも、24/7のリモート監視と制御を確保。 ○迅速なカスタマイズサービス ▲周辺機器との統合 ▲動作環境向け最適化 ▲ソフトウェアのカスタマイズ 詳細については是非、パンフレットをダウンロード、 または、お気軽にお問い合わせください!

作業者のセルでの在席状況、仕上げ対象製品の滞留時間などを把握することで、業務実態の見える化を行い生産効率の改善につなげる。

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  • コントローラ
  • 組込みボード・コンピュータ

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パワフルなFreescaleクアッドコア・省エネ・-20〜70°C広温度・Vedio-in端子・10x7.2cm超小型ボード!

  • 組込みボード・コンピュータ

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共創サクセスストーリー@ESEC2016

組込みシステム開発技術展(ESEC)が、Japan IT weekの一環として、5月11日 – 13日に行われました。今年、VIAブースにおいては、数多くの運輸用途向けライブデモを含む、産業向けIoTソリューションを幅広く出展していました。 私たちは、ご来場者様が大きな関心を持ってくださったのを見て感銘を受けるとともに、様々な活気づいた討論も楽しむことができました。ルート計画と追跡、車載ドライバー支援システム、また事故分析を含む、運輸および物流市場に向けたテーマは、近い将来のうちに必ず実りの多い協業になると、我々は信じています。 ご来場者様に特に深い印象を与えたのは、お客様の特定の要件を精確に満たすための、ハードウェアとソフトウェアカスタマイズを含む、トータルソリューションを提供する能力ということです。 我々と新しいソリューションを共創することに興味をお持ちの方は、どうぞご遠慮なくお問い合わせください。独自のカスタマイズシステムの導入を速めるために、当社が提供しているハードウェア開発サービスとソフトウェアカスタマイズサービスの詳細についてご覧ください。

Freescale SoC・僅か3cmの高さ・デュアルLAN・ワイヤレス通信可能・接続と制御向けIoTゲートウェイシステム!

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  • 産業用PC
  • 組込みシステム設計受託サービス

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開発から製造へのすべてのステップを網羅した、ワンストップカスタムシステム設計ソリューションを提供

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  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 産業用PC

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TED長崎では、コア・デバイス技術を中核に、ハード・ソフト設計技術と自社工場でのワンストップ・モノづくりを基本としています。

  • 組込みボード・コンピュータ

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第4回[国際]スマートグリッドEXPOに出展いたします。

弊社出展ブース(No.E5-37)では、下記のものをご紹介させていただく予定です。 ■双方向系統連系インバータ、双方向バッテリコントローラ、PVコンバータの分散電源装置ラインアップ ■屋外設置用系統連系エネルギーシステム  ※20kW蓄電池、10kW太陽電池を接続可能 ■AC分電盤  ※停電時の系統切断、非常用負荷への電力供給、また、系統復旧時の再接続をスムーズに行える ■PVに加えて風力発電を導入する場合のシステム機器 ◎詳細は添付資料(第4回[国際]スマートグリッドEXPO案内状)をご参照ください。 会期: 2014年2月26日[水]~28日[金]  会場: 東京ビッグサイト  主催: リード エグジビション ジャパン株式会社 関連サイト:http://www.smartgridexpo.jp/ja/ 【同時開催展多数有り】 【招待状ご希望の方】は、下記のメールアドレスへご連絡頂ければ送付させて頂きます。 ・E-mail:sales@avalngsk.co.jp (数量には限りが有りますので、ご希望の方はお早めに!!)

GIGA IPC チップセットQ670E対応 産業用Mini-ITXマザーボード 

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  • 組込みボード・コンピュータ

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【新製品】 GIGA IPC チップセットQ670E対応 産業用Mini-ITXマザーボード【mITX-Q67EB】

特徴 ●第12/13世代CPU対応 ●チップセットQ670E対応 ●GbE×1、2.5 GbE×1 ●SATA 6Gb/s×4 ●HDMI×1、DP×1、VGA×1

第12世代Coreプロセッサーに対応!スリム型ながら標準で4画面出力もサポート

  • 組込みボード・コンピュータ

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性能と価格のバランスに優れたエントリーモデル!3リットルサイズながら拡張性も十分

  • 組込みボード・コンピュータ

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机の上に置いても邪魔にならない小型サイズ!PCIe 3.0 x16スロット装備

  • 組込みボード・コンピュータ

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