組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
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ONYX EN60601準拠 11.6インチ ホットスワップ対応 バッテリー搭載 医療用タッチパネルPC
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Micro ATX規格産業用マザーボード LGA1151 第8世代Core i3/i5/i7/Pentium Celeron
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AAEON 3.5インチ規格組込み用CPUボード Intel第7世代U Core i7/i5/i3/Celeron搭載
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GIGA IPC Intel Atom x6413E 産業用3.5インチシングルボードコンピュータ
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GIGA IPC チップセットQ670対応 産業用Mini-ITXマザーボード
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【新製品】 GIGA IPC チップセットQ670対応 産業用Mini-ITXマザーボード【mITX-Q670A】
特徴 ●第12/13世代CPU対応 ●チップセットQ670対応 ●GbE×1、2.5GbE×1 ●SATA 6Gb/s×2 ●HDMI×1、DP×1、VGA×1、LVDS×1 ●COM×2
GIGA IPC チップセットH610対応 産業用Mini-ITXマザーボード
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【新製品】 GIGA IPC チップセットH610対応 産業用Mini-ITXマザーボード【mITX-H610A】
特徴 ●第12/13世代CPU対応 ●チップセットH610対応 ●GbE×1、2.5 GbE×1 ●SATA 6Gb/s×2 ●HDMI×1、DP×1、VGA×1、LVDS×1 ●COM×2
組込用一体型コンピュータ。国産ＣＰＵボード・15.6型WXGA液晶・タッチパネル搭載。ファンレス低騒音／低消費電力／長期供給
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第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール
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ADLINK、インテル 第13世代Coreプロセッサ搭載のCOM ExpressおよびCOM-HPCモジュールをリリース – 産業グレードの安定性を備え、最大24コアの拡張電力範囲を提供
●インテル第13世代Core プロセッサを搭載したADLINKの2つの新しいモジュールは、電力使用を最適化するパフォーマンスコアとエフィシェントコアを備えた先進のハイブリッドアーキテクチャを備えています。 ◎Express-RLP：最大14コア、20スレッド、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、TDP 15/28/45Wの超高耐久性オプションを提供するCOM.0 R3.1 Type 6モジュール ◎COM-HPC-cRLS：最大 24 コア、128GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen5、2つの2.5GbE LAN、高耐久性オプションを備えたCOM-HPCサイズCモジュール ●インテル TCC、Time Sensitive Networking（TSN）をサポートし、産業オートメーション、自動運転、AIロボット、航空などのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ ワークロードに対応
最先端のプロセッサを取り替えるだけで既存産業用PCがアップグレード！
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Vecow社は米国・シカゴにて開催される「Automate 2024」に出展いたします。
多数新製品・稼働デモを展示予定です。 【会期】2024年5月6日～9日まで三日間 【会場】米国/マコーミックプレイス 【小間番号】2381 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。 ODM/OEM相談に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。
GIGAIPC Intel Core i3-1115G4E搭載 産業用組込向け Mini ITX規格マザーボード
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GIGAIPC Intel Core i5-1135G7搭載 産業用組込向け Mini ITX規格マザーボード
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GIGAIPC Intel Core i9/i7/i5/i3対応 産業用組込向け Mini ITX規格マザーボード
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LTEとWiFiを搭載した、超小型ルータ。
- ルータ・スイッチ・ハブ
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