組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類:組込みボード・コンピュータ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12 開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
ハイパフォーマンスCPUで独立3画面表示可能 PCI Expressで入出力し高速処理 RS232を6ポート搭載
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ONYX EN60601準拠 11.6インチ ホットスワップ対応 バッテリー搭載 医療用タッチパネルPC
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Micro ATX規格産業用マザーボード LGA1151 第8世代Core i3/i5/i7/Pentium Celeron
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AAEON 3.5インチ規格組込み用CPUボード Intel第7世代U Core i7/i5/i3/Celeron搭載
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GIGA IPC Intel Atom x6413E 産業用3.5インチシングルボードコンピュータ
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GIGA IPC チップセットQ670対応 産業用Mini-ITXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
【新製品】 GIGA IPC チップセットQ670対応 産業用Mini-ITXマザーボード【mITX-Q670A】
特徴 ●第12/13世代CPU対応 ●チップセットQ670対応 ●GbE×1、2.5GbE×1 ●SATA 6Gb/s×2 ●HDMI×1、DP×1、VGA×1、LVDS×1 ●COM×2
GIGA IPC チップセットH610対応 産業用Mini-ITXマザーボード
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【新製品】 GIGA IPC チップセットH610対応 産業用Mini-ITXマザーボード【mITX-H610A】
特徴 ●第12/13世代CPU対応 ●チップセットH610対応 ●GbE×1、2.5 GbE×1 ●SATA 6Gb/s×2 ●HDMI×1、DP×1、VGA×1、LVDS×1 ●COM×2
組込用一体型コンピュータ。国産CPUボード・15.6型WXGA液晶・タッチパネル搭載。ファンレス低騒音/低消費電力/長期供給
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第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール
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ADLINK、インテル 第13世代Coreプロセッサ搭載のCOM ExpressおよびCOM-HPCモジュールをリリース – 産業グレードの安定性を備え、最大24コアの拡張電力範囲を提供
●インテル第13世代Core プロセッサを搭載したADLINKの2つの新しいモジュールは、電力使用を最適化するパフォーマンスコアとエフィシェントコアを備えた先進のハイブリッドアーキテクチャを備えています。 ◎Express-RLP:最大14コア、20スレッド、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、TDP 15/28/45Wの超高耐久性オプションを提供するCOM.0 R3.1 Type 6モジュール ◎COM-HPC-cRLS:最大 24 コア、128GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen5、2つの2.5GbE LAN、高耐久性オプションを備えたCOM-HPCサイズCモジュール ●インテル TCC、Time Sensitive Networking(TSN)をサポートし、産業オートメーション、自動運転、AIロボット、航空などのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ ワークロードに対応
最先端のプロセッサを取り替えるだけで既存産業用PCがアップグレード!
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- 組込みシステム設計受託サービス
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Vecow社は米国・シカゴにて開催される「Automate 2024」に出展いたします。
多数新製品・稼働デモを展示予定です。 【会期】2024年5月6日~9日まで三日間 【会場】米国/マコーミックプレイス 【小間番号】2381 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。 ODM/OEM相談に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。
GIGAIPC Intel Core i3-1115G4E搭載 産業用組込向け Mini ITX規格マザーボード
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GIGAIPC Intel Core i5-1135G7搭載 産業用組込向け Mini ITX規格マザーボード
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