組込みボード・コンピュータの製品一覧

  • 分類:組込みボード・コンピュータ

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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DLAPシリーズ エッジAI向け、第15/14/13 世代 CPU 搭載、PEGグラフィックカード搭載可能

  • スクリーンショット 2025-08-22 175732.png
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 工程管理システム
  • その他サーバ関連

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ファンレスで4K出力に対応したAI、IoT用途に最適な超小型コンピュータ

  • 組込みボード・コンピュータ

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第14/13/12世代Intel Coreプロセッサー対応のスリム型コンピュータ

  • 組込みボード・コンピュータ

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ArmアーキテクチャのNXP、Rochchipだけでなく、NVIDIA Jetson(EPC-R7200)にも対応

  • 組込みボード・コンピュータ

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ハイパフォーマンスなファンレス組込みコンピュータ

  • 組込みボード・コンピュータ

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様々な産業用ネットワークの市場投入を最短化する通信モジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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実装がすぐできるオリジナルミドルウェアをご提供

  • 組込みボード・コンピュータ

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電断プロテクトと高い互換性で設計変更の手間を削減するパネルコンピュータ

  • 0112E_2.jpg
  • 0112E_3.jpg
  • 組込みボード・コンピュータ

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不良を作らない、出さない為の組立作業支援システムです

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 組込みボード・コンピュータ

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NXP/i.MX6搭載SMARCショートサイズモジュール

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SMARC_2.1_PR_Photo.png

新しくリリースされたSMARCモジュール仕様リビジョン2.1は最初のオープンなAIoM(AI on Module)仕様となる

SMARC SGETコミティーの主要コントリビュータの1つであるADLINK Technologyから、SMARCモジュール・リビジョン2.1のリリースが発表されました。SGET(Standardization Group for Embedded Technologies)は最新のフューチャープルーフ仕様2.1を発表したばかりでした。新しい機能は既存の信号との多重化、および2.0の仕様でアサイン済みのエッジコネクタのピンに影響しない追加事項のみなので、同仕様は現在の仕様2.0と完全下位互換です。 主な追加項目は以下の通りです: ・AIおよびロボット市場のニーズを先取りし、最大4つのMIPI CSIポートに対応 ・3番目と4番目のPCIe x1インタフェース上のSERDES信号の多重化によりイーサネットポートを拡張 ・プラス2 GPIOピンなどの当初の未使用ピンやPCIeクロック要求信号に対する様々な細かい追加事項

インテルPentium・Celeron搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK_PR_Braswell_image_b.png

Intel Atom x5-E8000プロセッサ搭載のモビリティ、医療、産業用オートメーション向け IoTソリューションをリリース

Intel Atom x5-E8000プロセッサを採用した4種類の組込みコンピューティング・ソリューションのリリースが発表されました。14 nmテクノロジーを採用したIntel Atomプロセッサは、モビリティ、医療、産業用オートメーション・アプリケーションのパフォーマンスを向上させ、電力消費を削減するのに役立ちます。最新のCOM Express cExpress-BW、SMARC LEC-BW 、Qseven Q7-BW モジュールおよびシンMini-ITX組込みボードのKのAmITX-BW-I は、計算性能向上により、より優れた価格/性能比を提供できるようになりました。

Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celeron SoC 搭載Mini ITX 組込みボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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Matrix Series.jpg

ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速

ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。

バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速

ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。

NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール

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AtmarkTechno_PR.jpg

ADLINKのSoMとAtmark Techno LinuxによるセキュアIoT設計の加速

エッジコンピューティングのグローバルリーダーであるADLINK Technologyは、Atmark Technoが開発し、ADLINKのシステムオンモジュール(SoM)向けに最適化されたLinuxベースの「Armadillo Base OS」(ABOS)へのサポートを発表しました。 ADLINKの高密度SoMと、ABOSの組み込みセキュリティ機能および長期メンテナンス機能を組み合わせることで、IoTメーカーは開発コストを削減し、セキュアなIoTデバイスの市場投入期間を短縮することが可能となります。 半導体技術の進歩により、システムオンチップ(SoC)*1の性能は向上した一方で、基板設計の難易度も高まっています。ADLINKのSoMは、プロセッサ、メモリ(高速LPDDR4X/LPDDR5*2を含む)、周辺機器インタフェースを単一モジュールに統合し、キャリアボード設計を簡素化し、開発労力を軽減します。

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