組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
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【活用ガイドブック進呈】点検・報告業務のデジタル化ツール。紙・Excel転記の作業が皆無に！いつものExcelをそのまま使える！
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【※活用ガイドブック進呈！】いつものExcelベースでの点検・報告作業をデジタル化できる「産業用タブレット＆アドインソフト」
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ADLINK、インテル CoreおよびXeonヘキサコアプロセッサに初めて対応したCOM Expressタイプ6モジュールをリリース
最も高度なパフォーマンスが求められるアプリケーションの要件に対応したADLINKの製品ラインをさらに充実させる最新のCOM Express Type 6モジュールが発表されました。ADLINKのExpress-CFモジュールは、最大6つのコア（ヘキサ）と48GBのメモリ容量に対応したインテル Xeonおよび（旧コード名：Coffee Lake H）第8世代のインテル Coreプロセッサを搭載し、妥協のないシステム性能とシステム応答を提供できるので、画像処理・解析、4K動画の高速エンコーディングおよびストリーミング、医療用超音波、交通状況の予測といった負担の多いアプリケーションに最適です。
4chのビデオ入力とオーディオ入力に対応した小型モジュールの登場です！
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- 画像処理機器
省電力/低価格/省スペース Android搭載CPUモジュール！
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箱を開けてから10分！\198,000ではじめられるスターターキット
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- 通信関連
- その他ネットワークツール
Apollo Lake-Iを搭載した悪環境下でも対応可能なファンレス仕様の3.5インチ シングルボードコンピュータ
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- 組込みシステム設計受託サービス
Vecowは、今年も東京ビッグサイトにて開催される「 第22回組込みシステム開発技術展(ESEC 2019)【春】 」に出展いたします。
世界65ヵ国に出荷実績がある台湾製産業用ファンレスPCメーカー「VECOW」今年も出展いたします！設計～製造まで一貫対応に強みを持つVecow社のブース内では、最新GPU、MXM、10GbE、IP67搭載や各種高拡張性の産業用PCでAI、FA、AGV、ロボット、ディープラーニング、車載システム、画像検査などのIoT、インダストリ―4.0などの業界へ 日時：2019年4月10日(水)～12日(金)まで3日間 10：00～18：00(最終日のみ17：00まで) 会場：東京ビッグサイト 小間番号：2-22 今年も最新のファンレス仕様かつハイパフォーマンスな第８世代CPU(Coffee Lake)搭載産業用PC、 IP67、10GbE・GPUコンピューティング、小型PC多数公開いたします！ ★展示会場しか見れません！3点Vecow産業用PCを使ったソリューションをデモ出展します。 多数新製品あり、未掲載製品に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。
【無料進呈中】特定用途向け端末のOS選びの選定ポイントを解説！「Windows10」の機能アップデートで困っている方必見
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最大10個のサーボを制御できるArduino互換のマイコンボード
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- その他電子部品
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
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- 組込みボード・コンピュータ
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
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