組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
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- 組込みボード・コンピュータ
ミドルタワー、スリムタワー、デスクトップ、スリムデスクトップと豊富なラインナップをご用意
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- デスクトップPC
耐衝撃落下1.2ｍ試験に合格した堅牢タブレット！マイナス10℃～50℃対応で、防塵防滴設計！悪条件下でも利用が可能です！
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- ノートPC
DINレール・マウント対応、小型、低消費電力、長期安定供給 x86 PC、動作温度範囲-20℃~+70℃
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- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
VDX3-6726, 低消費電力, 高性能, 費用効果の高い3.5インチ 代替ソリューション
高い代替性と下位互換を持つように設計されたVDX3-6726 VDX3-6726は1GHz single-core (dual-core オプション)の Vortex86DX3、そして1 or 2GB DDR3を搭載しています。この3.5インチ（102 x 146mm）モジュールは古いAMD LX800と同等のものを置き換えられるよう設計されており、より低い消費電力とより高いパフォーマンスが期待でき費用対効果にも優れます。VDX3-6726シリーズコントローラーは代替性と下位互換性があるように設計されており、古いバージョンのソフトウェアをサポートします。これにより既存製品のライフサイクルを高価な再設計無しに延長することができます。VDX3-6726はVGA及び24bit LVDS LCDフラットパネルの2つのインターフェイスで最大解像度1920 x 1080（@ 60MHz）までをサポートします。
VDX3-6726, 低消費電力, 高性能, 費用効果の高い3.5インチ 代替ソリューション
高い代替性と下位互換を持つように設計されたVDX3-6726 VDX3-6726は1GHz single-core (dual-core オプション)の Vortex86DX3、そして1 or 2GB DDR3を搭載しています。この3.5インチ（102 x 146mm）モジュールは古いAMD LX800と同等のものを置き換えられるよう設計されており、より低い消費電力とより高いパフォーマンスが期待でき費用対効果にも優れます。VDX3-6726シリーズコントローラーは代替性と下位互換性があるように設計されており、古いバージョンのソフトウェアをサポートします。これにより既存製品のライフサイクルを高価な再設計無しに延長することができます。VDX3-6726はVGA及び24bit LVDS LCDフラットパネルの2つのインターフェイスで最大解像度1920 x 1080（@ 60MHz）までをサポートします。
VDX3-EITX ロードダンプ・サージ・プロテクション ISO07637-2 ISO016750テストをパス
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端末出荷実績1万台以上。太陽光・自然エネルギーの発電設備にIoTを活用。その事例を紹介
- ルータ・スイッチ・ハブ
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ONYX 医療規格EN60601準拠 医療用小型PC Celeron J1900搭載 ファンレス構造
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10.1インチワイド レシートプリンタ一体型タッチパネルPC
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高速画像処理ボードや走査電子顕微鏡の画像処理ボード、医療用超音波信号処理ボードの開発事例をご紹介
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