組込みボード・コンピュータの製品一覧

  • 分類:組込みボード・コンピュータ

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

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インテル Core Series 2(Bartlett Lake)搭載 COM-HPC 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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Intel Atom x7000RE(Amston Lake)、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
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  • その他電子部品

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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ(aReady.COM)組込みコンピューター

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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インテル Core Ultra(Meteor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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【耐環境】第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ(aReady.COM)組込みコンピューター

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第13/14世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
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  • その他電子部品

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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組み込み機器のテスト不足を解消し、組み込み開発を早期化・高品質化・効率化

  • 組込みボード・コンピュータ

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2CHの10GBase-Tイーサネットと2CHのSFP+10Gbitイーサネットインターフェイスを提供するXMCカード。

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  • 組込みボード・コンピュータ
  • 通信関連

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