組込みボード・コンピュータの製品一覧

  • 分類:組込みボード・コンピュータ

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

産業用15インチ・タッチパネルPC x86レガシーサポート、長期安定供給

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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産業用10.4インチ・タッチパネルPC x86レガシーサポート、長期安定供給

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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産業用9インチ・タッチパネルPC x86レガシーサポート、長期安定供給

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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小型、低消費電力、長期安定供給 x86 PC

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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COM Express Type2 スターターキットを使えばキャリアボードの設計とソフトウェアの検証がすぐに行えます。

  • 組込みボード・コンピュータ

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最大16コアのインテルXeon DおよびPentium搭載ベーシック・サイズCOM Express Type7モジュール

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COM-HPC:高性能エッジコンピューティング向け最新PICMGコンピュータオンモジュール

PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)は、最高度の産業用エッジコンピューティング市場のニーズに対応した最新のCOM-HPCコンピュータオンモジュール仕様の策定の最終段階を迎えています。COM-HPCの仕様はCOM Expressに代わるのではなく、COM Expressの成功を拡大することを目的としており、2020年の第2四半期までのリリースが予定されています。 エッジコンピューティングは急成長を遂げている分野で、これまでにない高度な性能が求められます。現在および将来のハイエンドな組込みマルチコアプロセッサのシステムメモリ要件は非常に急激に増大しています。メモリ要件が128 GBまたは256 GBに近くなると、COM Expressといった現在の一般的なフォームファクタはコストパフォーマンスに優れたソリューションを提供できません。COM HPCが求められるのはそのためです。最大8つのDIMMソケットをオンボードで搭載可能なサーバモジュールとして使用できる5種類のサイズが定義されています。

Broadwell-H搭載した高性能ファンレスPC~ECS-8000シリーズ

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ECS-8000 Series_VMware vSphere (6.x) VMware Horizon Client (4.1)Support(Vecow Co.,Ltd.).png

VMware Ready認証を、Vecow「ECS-8000シリーズ」ファンレス組込みシステムで取得。 仮想化プラットフォームVMware vSphere (6.x)、VMware Horizon Client (4.1)で利用可能に。

VMwareを活用した仮想化テクノロジにより、設備・運用コストの削減、サービスレベルの向上、セキュリティとデータ保護の強化を実現する。 本シリーズはVMware vSphere (6.x)、VMware Horizon Client (4.1)をサポートします。 Vecowのシンクライアントソリューション、ECS-8000シリーズファンレス組み込みシステムは、VMware Solution Exchange(VSX)よりご覧いただけます。 https://solutionexchange.vmware.com/store/products/vecow-ecs-8000 日本市場担当(Ms.Chen) info@vecow.com

USB3.0関連機器に欠かせないSPC-2900シリーズはインダストリー4.0、インターネット(IoT) などに最適

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2017中国工博会(CIIF、中国国际工业博览会(Vecow Co.,Ltd.).jpg

Vecowは中国上海の「19回 2017中国工博会(CIIF、中国国际工业博览会)」に出展します。

日時:2017年11月7日~11日まで5日間 会場: 国家会展中心(上海) ブース番号:Hall 6.1, Stand C098 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能なファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、多数公開いたします! 新製品、未掲載製品に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。

【無料進呈中】IoT(モノのインターネット)分野の各業界で活躍中の高信頼性で過酷な環境に対応できる台湾製の産業用ファンレスPC

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  • 画像処理機器

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Vecowは中国上海の「19回 2017中国工博会(CIIF、中国国际工业博览会)」に出展します。

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M12コネクタ付きで高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度な制御システムです。

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Vecowは中国上海の「19回 2017中国工博会(CIIF、中国国际工业博览会)」に出展します。

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Compact Size Type 6 with Intel Core-i Ultra Low Power Processors

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消費電力が少なく電力変換装置や電源回線に必要なボードスペースが大幅に削減!クレジットカードサイズのコンピュータモジュール!

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Intel Atom x5-E8000プロセッサ搭載のモビリティ、医療、産業用オートメーション向け IoTソリューションをリリース

Intel Atom x5-E8000プロセッサを採用した4種類の組込みコンピューティング・ソリューションのリリースが発表されました。14 nmテクノロジーを採用したIntel Atomプロセッサは、モビリティ、医療、産業用オートメーション・アプリケーションのパフォーマンスを向上させ、電力消費を削減するのに役立ちます。最新のCOM Express cExpress-BW、SMARC LEC-BW 、Qseven Q7-BW モジュールおよびシンMini-ITX組込みボードのKのAmITX-BW-I は、計算性能向上により、より優れた価格/性能比を提供できるようになりました。

IoT・インダストリー4.0に求められる、最先端ノード・サーバに最適!センサデータなどをリアルタイムで処理!【通信・医療など】

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  • 組込みボード・コンピュータ

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プラダン製通い箱でお客様の大切な精密機器をしっかり保護します

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  • 有機EL

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10G LAN/光ファイバー/M2DOM対応によるクラウド活用、ビックデータ、三次元化など膨大な量のデータ処理ニーズに期待される

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  • 組込みシステム設計受託サービス

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Vecowは中国上海の「19回 2017中国工博会(CIIF、中国国际工业博览会)」に出展します。

日時:2017年11月7日~11日まで5日間 会場: 国家会展中心(上海) ブース番号:Hall 6.1, Stand C098 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能なファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、多数公開いたします! 新製品、未掲載製品に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。

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