組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
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- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 プロセッサー シリーズを搭載したCOM Express Compact モジュールを発表
～堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、新しい COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュール シリーズを発表しました。 新しい conga-TCRP1 モジュールは、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズの4コアと6コア プロセッサーを搭載し、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/computer-on-modules-with-amd-ryzen-ai-embedded-p100-processors/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM Express Mini
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 堅牢版 COM Express
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM Express Type 6
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM-HPC Mini モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM-HPC Client Size A
- 組込みボード・コンピュータ
Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini モジュール
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インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
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【プレスリリース】 コンガテック、要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンス COM-HPCモジュールを発表 ～インテル Core S テクノロジーによるコンピューター・オン・モジュールの新たなパフォーマンス向上～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、特にエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに開発されたconga-HPC/cBLS により、ハイパフォーマンス COM-HPCコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡充しました。 新しいCOM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールは、インテル Core S プロセッサー（コードネームBartlett Lake-S）のパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとし、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大32スレッドに対応します。 このモジュールは、マルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量キャッシュ、膨大なメモリー容量、高帯域幅、進化するI/Oテクノロジーなど要求の高いアプリケーション向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3E1RNbo
Jetway Arrow Lake-S対応 H810チップセット LGA1851ソケット搭載 Mini-ITXボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 W880チップセット LGA1851ソケット搭載 Mini-ITXボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 Q870チップセット LGA1851ソケット搭載 Mini-ITXボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway 第12/13/14世代Core iクラス対応 拡張スロットあり 産業用ファンレス小型PC
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Jetway 第12/13/14世代CPU対応 チップセットH610 産業用ファンレス小型PC
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Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット Q870搭載 産業用ATX規格マザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット W880搭載 産業用ATX規格マザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット W880搭載 産業用Micro ATXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット Q870搭載 産業用Micro ATXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
Jetway Arrow Lake-S対応 LGA1851ソケット H810搭載 産業用Micro ATXマザーボード
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AAEON 産業用12インチタッチパネルPC Intel N50/N97搭載
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AAEON Raptor Lake搭載 拡張可能＆PoE付き 産業用ファンレスエッジPC
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AAEON Amston Lake搭載 産業用COMモジュール NANOCOM-ASL Type10規格
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AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIエッジPC Jetpack6.2sp搭載
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AAEON Intel Core Ultra 5/7 プロセッサ搭載 組込向け小型ファンレスPC
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AAEON 産業用27インチタッチパネルPC 7305E/i3-1215UE/i5-1245UE/i7-1265UE 搭載
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AAEON 産業用23.8インチタッチパネルPC 7305E/i3-1215UE/i5-1245UE/i7-1265UE 搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON ArrowLake搭載 産業用COMモジュール COM-HPC R1.2 Mini規格
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AAEON ArrowLake搭載 産業用COMモジュール Type6規格
- 組込みボード・コンピュータ
「測位断」を防ぐ唯一の選択肢。L5信号独立捕捉と放射線耐性を備えた、次世代衛星コンステレーション向けSDR受信機。
- その他半導体
- 専用IC
- 組込みボード・コンピュータ
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Intel Xeon スケーラブルプロセッサ対応ATXサーバボード(LGA 4189ソケット)
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- その他サーバ関連
- 産業用PC
最先端エッジAIを実現する究極のプラットフォームwith NVIDIA Jetson Thor発表！
- 産業用PC
- 画像処理ボード
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON TDP 15Wの第13世代CoreとLPDDR5x 16GB搭載！高機能ポータブル機器の長時間稼働を実現
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON M.2/PCIe拡張とRS-485/GPIOを完備！センサーデータ処理と制御に特化したロボット用CPUボード
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 最新Core i7/i5/i3 (TDP15W) とLPDDR5x 16GBをオンボード搭載した超小型産業用SBC
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AAEON TDP 15Wの第13世代Coreを搭載！高性能と低消費電力を両立した産業用小型SBC
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第15世代Intel Core Ultra 200S対応。高速DDR5や豊富な拡張で産業用途の高負荷処理を安定サポート。
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